为确保盟友跟进对华半导体限制政策，美国威胁“长臂管辖”及加征关税！
9月2日消息，据彭博社报道，针对日本政府进一步限制向中国企业出售芯片制造设备和提供售后服务，中国或将对日本祭出严厉的反制政策。
日期 2024 年 9 月 2 日
15家厂商成立E-core System大联盟，引领玻璃基板技术进入量产时代
随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。
江波龙自研28nm EMMC主控芯片及SLC NAND曝光
在近日的elexcon2024深圳国际电子展上，国产存储厂商江波龙电子展示了公司的一系列存储产品，其中包括自研的28nm制程的emmc主控芯片，以及28nm制程的SLC NAND闪存。
AMD EPYC 9755性能曝光：比前代128核芯片快了近100%
9月2日消息，随着 AMD EPYC（霄龙）处理器的推出越来越近，其基准测试结果开始浮出水面。比如，硬件爱好者博主@9550pro 在7zip 压缩/解压缩基准测试中发现了据称是 128 核Zen5架构的AMD EPYC 9755 “Turin”的性能数据。与 AMD上一代的128 核Zen 4C架构的 EPYC 9754 “Bergamo” 相比，新处理器压缩/解压缩的速度几乎快了100%。
英特尔以色列裁员，并取消汽车租赁计划
9月2日消息，继今年8月初英特尔宣布，作为其削减100亿美元成本的重组计划的一部，将全球裁员15%，随后英特尔爱尔兰便开始了裁员，近期英特尔以色列也开始了裁员。
英特尔Panther Lake细节曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU
9月2日消息，英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多细节信息也被曝光。
传英特尔考虑出售Altera
9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括之前传闻的剥离晶圆制造业务，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。
台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单
9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。
