内存墙：DRAM 的过去、现在和未来
世界越来越多地质疑摩尔定律的死亡，但悲剧在于，它在十多年前就已经死了，没有大张旗鼓或头条新闻。重点通常放在逻辑上，但摩尔定律也始终适用于 DRAM。
日期 2024 年 9 月 4 日
SK海力士：9月底量产12层HBM3E
9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。
三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
英特尔酷睿Ultra 200V系列发布：综合算力达120TOPS，功耗降低50%
9月4日，英特尔发布了超高能效的x86处理器家族——英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，带来非凡性能、极具突破性的x86能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的AI计算能力。
2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！
近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。
英伟达已收到美国司法部反垄断调查传票，股价暴跌10%！
9月4日消息，针对美国司法部向英伟达发出传票调查反垄断一事，英伟达发言人John Rizzo回应称，公司的价值体现在其业绩和对客户的价值上，“客户可以选择最适合自己的解决方案”。
SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。
蔡力行：联发科将进军AI数据中心市场！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。
Tokyo Electron展示四大半导体制造技术
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间，日本半导体设备大厂TOKYO ELECTRON（TEL）介绍了其四大关键技术，将数字转型导入半导体制造设备生命周期，助力AI时代的半导体制造。
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
