富乐德筹划收购间接控股股东旗下半导体相关资产，会是中欣晶圆吗？
9月25日晚间，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发布公告称，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东——日本磁性技术控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成重大资产重组，同时亦构成关联交易。
日期 2024 年 9 月 25 日
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
9月25日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex -M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex -M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
英伟达Blackwell GPU已开始量产，预计四季度将创造100亿美元营收
9月25日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告称，AI芯片大厂英伟达（Nvidia）最新的Blackwell构架GPU已经开始量产，预计今年第四季度有望创造100亿美元营收。
从安世手中抢下NWF晶圆厂后，Vishay宣布关闭3家工厂裁员800人
9月25日消息，美国无源和分立器件半导体公司 Vishay Intertechnology Inc.（威世）宣布了一项重组计划，其中包括裁员约 800 人。Vishay 表示，重组行动是为了“优化公司的制造足迹”并简化业务决策。
康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会
9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。
2024Q2全球半导体市场收入再创新高：英伟达以14.8%份额居第一，英特尔份额降至历史新低！
9月24日消息，根据市场研究机构Omdia的数据显示，2024年第二季度全球芯片市场收入1621 亿美元，环比增长 6.7%，比去年同期高出 330 亿美元，也比 2021年第四季度创下的纪录高出了5亿美元，刷新了历史新高。
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平，为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。
闻泰科技：子公司拟以不超过500万欧元参投境外基金
9月24日，闻泰科技发布公告称，公司全资子公司安世半导体拟投资境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH & Co KG，并承诺初始资本投资为385万欧元，后续将根据实际情况追加投资，总投资额不超过500万欧元。
