佳能：已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备！
2024年9月26日，佳能公司宣布，已于9月26日向总部位于美国德克萨斯州的半导体联盟——德克萨斯电子研究所 （TIE） 运送其最先进的纳米压印光刻 （NIL） 系统FPA-1200NZ2C 。
日期 2024 年 9 月 26 日
108亿元！TCL华星成功收购LG Display广州8.5代LCD产线及模组厂
9月26日，LG Display董事会正式批准了将其位于中国广州的LCD面板产线及模组工厂以2.03万亿韩元（108元人民币）出售给TCL华星的交易。这一决定被解读为LG Display加强重组OLED核心业务的举措。
超微电脑因涉嫌会计违规遭到美国司法部调查，股价一度暴跌17%
9月26日消息，据《华尔街日报》，由于涉嫌会计违规，美国司法部已对高性能服务器和液冷AI服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer ，SMCI，又称美超微） 展开调查。受该消息影响，当地时间周四，美超微股价一度大跌近17%，当天收盘仍下跌12%至402.40美元/股。
新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路
当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
Meta首款AR眼镜Orion发布，成本高达10000美元！
9月25日，在Meta Connect 2024大会上，Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）正式发布了Meta是首款AR眼镜原型产品Orion，成本高达1万美元。不过这款产品更多的是进行技术探索，并不会大规模量产，后续Meta将会推出成本更低的量产版。
Arm计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI推理的全面加速和扩展
在Llama 3.2发布的同时，Arm与Meta展开紧密合作，宣布在 Arm CPU上启用新的Llama 3.2 LLM，集成开源创新与 Arm计算平台的优势，显著推进了解决AI挑战的进程。得益于Arm的持续投资及与新型LLM的合作， Arm CPU运行 AI 的优势在生态系统中脱颖而出，使Arm成为 AI 推理开发者的首选平台。
助力产业低碳发展，英特尔携手新华三(H3C)打造绿色计算机标杆
今年以来，极端的气候令各国经济的复苏都蒙上了一层不安的阴影，世界气象组织与哥白尼气候变化服务局在4月联合发布的《欧洲气候状况报告》指出，2023年欧洲与天气和气候相关的经济损失预计超过了134亿欧元，这也让节能减碳、可持续发展的重要性又一次凸显。
英伟达AI服务器明年将有望首次采用GPU芯片插槽设计
9月26日消息，据台媒《经济日报》报道，里昂证券在最新公布的“台湾数据中心产业”报告中指出，根据其走访调查的结果，发现英伟达（NVIDIA）人工智能（AI）服务器将出现重大变革，将首度导入插槽设计。英伟达一直在为GB200系列服务器设计GPU插槽，可能明年下半年从GB200 Ultra起就开始支持。
2024年二季度AIB显卡市场：英伟达独占88%市场！
根据市场研究机构Jon Peddie Research （JPR）最新发布的一份新研究报告显示，2024 年第二季度 AIB（Add-in board）显卡市场的出货量为 950 万片，同比大涨47.9%，环比增长9.4%。
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
