因财务问题退出与SBI在日本建厂计划？力积电回应
根据“日本经济新闻”的最新报导，日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）已经解除了与中国台湾晶圆代工厂力积电（力晶积成电子制造，PSMC）签订的半导体制造合作协议。
日期 2024 年 9 月 27 日
首发天玑9400！vivo X200 Pro安兔兔跑分曝光：首次突破300万分！
近日，vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机，将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日，vivo产品经理韩伯啸在微博上曝光了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分成绩，首次突破了300万分。
陈大同出任紫光展锐董事！
根据企查查资料显示，9月24日，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）发生董事变更，其中新增陈大同为公司董事，原董事刘辉退出。
英伟达RTX 50系列显卡参数曝光：RTX 5090将拥有21760个CUDA核心
9月27日消息，英伟达正准备推出下一代Blackwell构架RTX 50系列显卡，预计性能将会带来大幅的提升。近日，知名爆料人士Kopite7kimi曝光了英伟达GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5080的规格参数。
Rapidus将获250亿日元资金支持，助力2027年量产2nm制程
9月26日消息，据日媒报道，近日，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及政府系金融机构“日本政策投资银行”等4家银行考虑对日本晶圆代工新创企业Rapidus最高出资250亿日元，以助力其2027年量产2nm制程的目标。
未来3年全球12英寸晶圆厂设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位
9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2024年全球12英寸晶圆厂的设备支出将同步增长4%至993亿美元，2025年将再度增长24%至1232亿美元。在2025 至2027 年的三年间，12英寸半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。
英特尔出售欧洲总部大楼！
9月26日消息，继日前英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔将在年底前减少或退出全球约三分之二的房地产之后，英特尔已经计划出售其位于英国斯温顿（Swindon）的欧洲总部大楼。
苹果iPhone 16系列需求不足，供应链恐遭砍单
9月27日消息，摩根士丹利证券近日发布最新报告指出，苹果iPhone 16系列新机自上周五（20日）开卖后，新机出货需要的等待时间缩短至五年来最短，似乎透露出该新机需求不如前几代产品，供应链面临遭砍单机率高达五成。
