日期 2024 年 10 月 4 日

台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务

10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

10月3日消息，据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯政府已拨款超过 2400 亿卢布（25.4 亿美元）支持国产半导体制造所需设备、工具及原材料研发，目标是到 2030 年实现对外国半导体制造设备及材料的70%的替代。