高通Networking Pro A7平台发布：整合了Wi-Fi 7和40TOPS NPU
当地时间10月7日，高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台，号称是首个集成边缘 AI 和 Wi-Fi 7 网络连接的商用平台，将彻底改变家用和企业网络，赋予连网设备智能功能，显著提升 Wi-Fi 7 的连接能力和网络性能。
日期 2024 年 10 月 8 日
CG Power宣布以3600万美元收购瑞萨电子射频组件业务
10月8日消息，印度厂商CG Power近日宣布将以3600万美元收购日本瑞萨电子（Renesas）的射频组件业务（RF Components Business）。
2024年全球数据中心基础设施支出将达2315亿美元，同比增长35.7%
10月7日消息，近日市场研究机构IDC 统计了全世界用于计算和存储的数据中心支出，然后在各个行业领域对其进行了细分和切片，无论这些设备的购买者是将其部署到云中用于转售或内部使用，还是购买更传统的所谓非云系统用于后台和基本基础设施服务（如 Web）， 应用程序和数据库服务。我们认为很难划定这些界限，但我们确实喜欢认真研究这个 IDC 数据集，以试图弄清楚市场的非 AI 部分是否处于衰退中。
业绩不及预期，三星电子道歉！
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
超微电脑：已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU
10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”，即每个机架最多可安装96个英伟达（NVIDIA）B200芯片。
豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器
10月8日消息，全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团（Omnivision）近日宣布推出了全球首款基于TheiaCel™技术的3.0 微米 （μm）像素的车用CIS（CMOS图像传感器）OX03H10，可以在所有照明条件下为环视和后视摄像头提供前所未有的成像清晰度，显著提高了驾驶安全性。
