291亿晶体管！性能超越骁龙旗舰，联发科天玑9400助力AI手机智能体化！
10月9日上午，联发科（MediaTek）在深圳国际会展中心召开“2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会”，正式发布了第四代天玑系列旗舰芯片——天玑9400，这也正是天玑的五周年之作。
日期 2024 年 10 月 10 日
vivo发布全新AI战略：蓝心大模型矩阵及OriginOS 5迎来重磅升级
10月10日，2024 vivo开发者大会在深圳国际会展中心举办，大会主题为“同心·同行”。会上，vivo正式发布全新AI战略——“蓝心智能”，同时带来全面升级的自研蓝心大模型矩阵、原系统5（OriginOS 5）、蓝河操作系统2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生态合作等方面的最新成果。
华为Pura 70 Ultra射频组件解析：几乎100%“中国制造”！
10月10日消息，近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称，这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺，尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分，Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。
2024年三季度全球PC出货量同比增长1%，联想以24.8%份额稳居第一
10月10日消息，市场研究机构Canalys最新公布的数据显示，2024年第三季度，全球PC市场（包括台式机、笔记本和工作站）总出货量同比增长1.3%，达到了6640万台，这也是PC市场连续四个季度实现增长。
联发科三季度营收约288.9亿元，同比增长19.7%
10月9日，芯片设计大厂联发科公布了9月业绩，受益于三大产品线营收稳健提升，当月合并营收达新台币446.76亿元（约合人民币97.9亿元），环比增长7.5%，同比增长23.8%，推升第三季度合并营收达到新台币1,318.16亿元（约合人民币288.9亿元），环比增长3.5%，同比增长19.7%。
晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证！
10月9日晚，国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。
英特尔已经完成第二套High NA EUV光刻机组装
10月10日消息，ASML 新任首席执行官 Christophe Fouquet 近日在SPIE大会上介绍了ASML的High NA EUV光刻机，并表示英特尔的第二套 High NA EUV光刻机已经组装完成。
TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
10月9日，日本电子材料及器件大厂TDK宣布成功研发出世界首款采用铌酸锂（LiNbO3）薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024（日本千叶市国际电子高新科技展览会）上展出。
