日期 2024 年 10 月 14 日

汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

深圳:正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金

10月14日,深圳市政府新闻办举行新闻发布会,介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云在会上宣布,深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金,并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

英特尔本周进入裁员高峰期!

10月14日消息,陷入财务危机的英特尔,在今年宣布裁员约15%(1.5万人)计划之后,即将于本周进入裁员高锋期。因为选择提前退休的员工于9月底正式离开公司后,英特尔正式开始进行非自愿的裁员计划,目标是在年底前完成约1.5万名员工的裁减。

28年老员工举报董事长“七大罪状”!IBM大中华区回应

10月12日,一封长达15页的内部员工针对IBM大中华区董事长陈旭东的举报信流传网络,引发了极大关注。在该举报信中,罗列了陈旭东在企业管理中存在诸多不当行为,包括违反公司政策、收受贿赂、违反保密协议、决策失误、拉帮结派、任人唯亲、对不听话的员工打击报复等。

台积电计划在欧洲建立更多晶圆厂

10月14日消息,据彭博社报道,中国台湾省科学及技术委员会主委吴诚文接受其采访时表示,台积电已经开始在德国德累斯顿兴建第一座晶圆厂,未来将针对不同市场领域规划后续几座欧洲晶圆厂,重点将放在人工智能(AI)芯片市场,不过他没有说明台积电在欧洲进一步扩张的时间表。

思特威预计2024年前三季净利最高3.22亿元,同比均扭亏为盈

10月13日傍晚,国产CMOS图像传感器大厂思特威发布了2024年前三季度业绩预告。预计前三季度营收将达41亿至43亿元,同比增长131%至143%;归属于母公司所有者的净利润(净利润,下同)2.52亿至2.92亿元,扣除非经常性损益后的净利润(扣非净利润)2.82亿至3.22亿元,同比均扭亏为盈。

苹果三折叠、四折叠手机专利曝光

10月14日消息,据台媒《经济日报》报道称,在苹果积极研发首款折叠iPhone之际,近期曝光的苹果在美国申请的新专利显示,其后续还有意投入三折叠屏、甚至四折叠屏新机的研发。业界认为,折叠机最关键的零组件就是铰链,如果苹果未来真的会推出三折叠屏、甚至四折叠屏新机,有望带动铰链厂业绩爆发。目前台系的新日兴、兆利是苹果多年的转轴合作伙伴,有望成为苹果多折手机大赢家。

高通骁龙8 Gen4最新多核成绩创纪录:比联发科天玑9400高出7.3%

10月14日消息,在联发科新一代旗舰移动平台天玑9400发布之后,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4也即将亮相。根据最新曝光的Geekbench 6 测试数据显示,vivo iQOO 13所搭载的高通骁龙8 Gen4单核跑分达3217分,多核跑分则高达10305分,超过了现有的所有移动处理器的多核成绩。