大立光预计Q4业绩将下滑，根源是苹果iPhone16系列砍单？
10月17日，智能手机镜头大厂大立光召开法说会，公布2024年第三季度业绩，不仅营收及获利均同比大幅增长，并且毛利率回升至50%以上，创下2022年以来单季毛利率最高点。
日期 2024 年 10 月 17 日
长城汽车魏建军：中国电动汽车没有核心技术优势，只有产业链优势！
10月15日消息，长城汽车董事长魏建军近日在与新浪财经CEO邓庆旭的对话采访中指出，中国电动车在核心技术方面并无优势，只有产业链处于领先地位，在全球范围内的品牌力也严重不足。而国内汽车市场无序的价格战，近年来也导致了很多汽车品牌的消失，未来可能还会有更多品牌面临倒闭的风险。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
面向下一代AI计算，三星发布业界首款24Gb GDDR7 DRAM
10月17日，存储芯片大厂三星电子宣布，已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外，该GDDR7 芯片还具有最快的速度，将是下一代应用的最佳解决方案，可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域，例如数据中心和 AI 工作站，超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解决方案
10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘智能领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。
传台积电将再收购一座群创南科旧厂
继续台积电于今年8月宣布收购群创台南4厂（5.5代厂）之后，近日业内传出消息称，为了因应AI所驱动的CoWoS需求，台积电还将收购群创位于南科的旧厂。
Arm全面设计已有超过30家公司参与，已推出AI CPU小芯片平台
10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力，而安国国际科技、宙斯盾科技（Egis）、熵码科技（PUF Security）与SEMIFIVE则是最新一批加入此一生态系的企业。
富乐德：拟发行股份及可转债购买富乐华100%股权
10月16日晚间，富乐德披露重组预案，公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称“富乐华”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。目前，标的资产的审计、评估工作尚未完成。
漏洞频发、暗设后门！英特尔在华销售产品或面临“网络安全审查”，将步美光后尘？
10月16日下午，中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章，建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。
台积电熊本二厂将于年底动工
10月16日消息，据日本“共同通信社”报导，台积电位于日本九州熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）预计在2024年底量产，而台积电计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂（熊本二厂）的准备作业正照计划进行，将如期在今年底动工。
