日期 2024 年 10 月 22 日

英伟达将Blackwell Ultra更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长

10月23日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用新的CoWoS-L封装的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。

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10月22日消息，据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。

10月22日消息，据中时新闻网报道，位于中国台湾竹科园区的台积电Fab 20 晶圆厂于18日发生施工安全事故，1名52岁黄姓工人疑似在施工时触电身亡。

10月21日晚间，晶丰明源发布公告称，正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司（以下简称“四川易冲”或“交易标的”）控制权，同时拟募集配套资金。

10月22日消息，据韩国“每日经济新闻”援引半导体人士爆料称，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已建议该公司的一名高管安排与三星电子董事长李在镕（Lee Jae-Yong）会面，以试图推动各自晶圆代工部门的“全面合作”。

北京时间10月22日，在今天凌晨在美国夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite（骁龙8至尊版），即之前外界传闻的骁龙8 Gen 4。

10月22日消息，据韩国媒体TheElec报道，自从三星发布第三季初期财报，显示获利低于预期，并为此进行道歉以来，人们越来越担心这家科技大厂的芯片业务将面临危机。在这种氛围下，越来越多的三星半导体工程师跳槽到竞争对手，或者是政府支持的研究机构，其引发了市场诸多联想，也对三星的营运信心造成冲击。