日期 2024 年 10 月 22 日

10月22日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，已经从2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。

10月21日晚间，晶丰明源发布公告称，正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司（以下简称“四川易冲”或“交易标的”）控制权，同时拟募集配套资金。

​10月22日消息，据韩国“每日经济新闻”援引半导体人士爆料称，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 已建议该公司的一名高管安排与三星电子董事长李在镕 （Lee Jae-Yong） 会面，以试图推动各自晶圆代工部门的“全面合作”。