日期 2024 年 10 月 30 日

世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片

10月30日消息,近日,高性能 ASIC 设计服务厂商世芯电子(Alchip)发布新闻稿称,它已经成功流片了一款 2nm 测试芯片,预计明年第一季度将公布结果。目前,世芯正在与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。

联发科Q3净利同比增长32.7%!2024年天玑旗舰芯片营收将大涨70%!

10月30日,芯片设计大厂联发科召开法说会,公布了2024年第三季财报,该季度营收为新台币1318.13亿元(约合人民币293.5亿元),同比增长19.7%,环比增长了3.6%;税后净利润新台币253.46亿元,同比增长37.2%,环比减少1.4%;毛利率48.8%,净利润率19.4%,同比增加了2.5个百分点,环比减少1个百分点,每股EPS为新台币15.94元。

HBM5 20hi已确定将采Hybrid Bonding技术

10月30日,根据市场研究机构TrendForce最新研究曝光显示,三大HBM(高带宽内存)芯片原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding(混合键合)技术,不过目前已确定将在更新的HBM5 20hi中使用这项技术。

年度影像旗舰Find X8系列现已火热开售,4199元起!

OPPO年度旗舰巅峰之作Find X8系列于10月30日10点正式开售,Find X8提供星野黑、追风蓝、浮光白、气泡粉四种多彩配色,4,199元起售。Find X8 Pro提供晴空航线、漫步云端、星野黑三种配色,5,299元起售。Find X8 Pro 卫星通信版集成16GB+1TB存储,提供星野黑、漫步云端两种配色,售价为 6,799元。
英特尔CEO基辛格:欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务

英特尔CEO祸从口出?传台积电已取消对英特尔的6折优惠

10月30日消息,据路透社29日引述未具名消息人士报导称,原本在数年前台积电与英特尔之间的关系良好,当时英特尔将部分芯片交由台积电代工,台积电向英特尔提供了高达6折的折扣。但是,随着英特尔CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”战略,开始发展晶圆代工业务,这也使得台积电取消了对英特尔的折扣优惠。

华海清科三季度净利2.88亿元,同比大涨51.7%

10月29日晚间,国产CMP(化学机械抛光)半导体设备供应商华海清科公布了2024年三季报。财报显示,华海清科前三季度实现营业收入24.52亿元,同比增长33.2%;归母净利润7.21亿元,同比增长27.8%;扣非归母净利润6.15亿元,同比增长33.8%;经营现金流净额为8.76亿元,同比大涨136.1%。

传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片

10月30日消息,据路透社独家引述未具名消息人士报导称,人工智能(AI)技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置,目前正与博通(Broadcom)和台积电合作打造自研AI芯片,以支持自研AI大模型。此外,OpenAI还在采购英伟达(NVIDIA )、AMD芯片,以满足其高涨的基础设施建设需求。