SK海力士推出全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在开发中
11月5日消息，在SK AI Summit 2024上，SK 海力士领先三星和美光，发布了业界首款16层堆叠（16Hi）的 HBM3E内存，并确保“技术稳定性”，计划最早在明年年初提供样品。
日期 2024 年 11 月 5 日
为提升半导体研发力，韩国官员拟解除每周52小时工时限制
11月5日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国执政党人民力量党透露，决定本周以国会产业通商资源中小企业委员会委员长李哲奎议员的名义，提出半导体支持法案，计划解除专业人员和高薪管理人员的工作时间限制规定，以满足韩国半导体业界希望的弹性工作时长的要求。
估值170亿美元！英特尔计划出售部分Altera股权，银湖资本、贝恩资本等有意接手
11月5日消息，深陷“财务危机”的英特尔，目前正在加速推动旗下FPGA芯片公司Altera的独立IPO进程。据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔已启动拆分Altera成立独立公司，近几周开始Altera股分出售的前期准备工作。
世界先进：四季度晶圆出货量将环比减少11%
11月5日，世界先进公布了2024年第三季财报，合并营收约为新台币118.04亿元，同比增长6.7%；归属于母公司业主净利约为新台币21.29亿元，上一季为17.98亿元；每股税后收益约为新台币1.29元。
恩智浦四季度财测不及预期，盘后股价下跌超5%
当地时间11月4日，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于美国股市盘后公布了截至2024年9月29日的2024年第三季财报，各项业绩基本符合预期，但对于第四季的财测低于市场预期，导致其盘后股价下跌5.33%至224.28美元。
为规避风险，英伟达开始将订单从超微电脑转移出去
11月5日消息，据Digitimes报道，为规避风险，英伟达（NVIDIA） 已开始将其最初在美国超微电脑（Super Micro Computer）公司下的订单重新转到其他供应商。
讯芯斥资8000万美元在越南建第四座工厂
11月5日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团积极发力共同封装光学（CPO）领域，旗下封测厂讯芯计划斥资8,000万美元在越南兴建第四座厂，预期将投入建设CPO元件产能。
特朗普如当选美国总统，将废除“芯片法案”？
11月5日消息，随着美国总统大选进入到了白热化阶段，但不管哪位候选人当选，都将牵动全球政治经济局势以及半导体供应链。
美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除
11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。
大唐移动起诉展讯，涉案金额超6.8亿元！此前曾被判赔偿超5.5亿元！
11月3日，中信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动通信设备有限公司（以下简称“大唐移动”）就与展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯公司”）涉案金额为6.805亿元的技术合作开发合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼并申请财产保全。并于2024年11月1日收到了北京市海淀区人民法院下达的民事裁定书，对大唐移动提出的财产保全申请予以支持。
