中芯国际Q3营收创新高，净利同比大涨56.4%！
11月7日晚间，中芯国际发布了2024年第三季度财报，不仅以美元计的单季营收首次突破20亿美元，创历史新高，并且净利润也同比大涨56.4%。
日期 2024 年 11 月 7 日
华虹公司Q3净利同比大跌65.69%，但产能利用率高达105.3%
华虹公司今年前三季度营收为105.02亿元，同比下降18.92%；净利润为5.78亿元，同比下降65.69%；扣非净利润约为4.65亿元，同比下滑68.26%。其中，第三季度营收为37.7亿元，同比下降8.24%；净利润为3.13亿元，同比暴涨226.62%；扣非净利润约为2.31亿元，同比暴涨364.34%。
2025年中国半导体设备市场将衰退
11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。
高通2024财年营收近390亿美元，46%来自中国
手机芯片大厂高通于当地时间11月6日（周三）公布了截至2024年9月29日的2024财年第四财季财报，该季实现了102.44亿美元的营收，相较于去年同期的86.31亿美元增长19%。调整后的净利润为30.36亿美元，较上一财年同期的22.77亿美元增长了33%，摊薄之后每股收益为2.69美元，同比增长33%。营收和净利润高于分析师预期的99.1亿美元和每股2.56美元。
铠侠宣布斥资16.75亿元研发下一代内存
据《日经新闻》报道，日本NAND Flash大厂铠侠宣布，将在未来3年内，投资360亿日元（约合人民币16.75亿元），研发面向AI的下一代更省电的内存，目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。
2024Q3全球半导体销售额1660亿美元，同比增长23.2%
11月7日消息，根据美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。其中，今年9月全球销售额为553亿美元，较8月的531亿美元增长4.1%。
小鹏自研图灵AI芯片流片成功：40核处理器+双核NPU+双核ISP，一颗顶三款英伟达Orin X
11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。
4250万欧元！印度Tessolve收购汇顶科技旗下德国芯片设计公司DCT
11月7日消息，印度Tessolve公司以 40 亿卢比（4250万欧元，约合人民币32,827万元）从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司 Dream Chip Technologies（以下简称“DCT”）。
马斯克要求SpaceX供应商将生产搬出中国台湾
11月7日消息，据路透社报道，特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克已经要求为SpaceX提供零部件的中国台湾供应商将生产业务搬出中国台湾。
联发科天玑9500将采用台积电2nm制程
11月6日，电子设计自动化（EDA）及半导体IP大厂新思科技宣布，联发科将采用新思科技以AI驱动的EDA流程，用于2nm制程的先进芯片设计。
