瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
日期 2024 年 11 月 13 日
117亿元股权交易完成！华润入主长电科技：董事长、董事宣布辞职！
2024年11月13日A股收盘后，国产半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司（以下简称“磐石润企”）的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成股份过户，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。
欣旺达动力与意法半导体签署MoU，助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程
近日，欣旺达动力汽车电子事业部（以下简称“欣捷安”）与意法半导体签署了谅解备忘录（MoU）。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。
2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%，创历史新高！
11月13日消息，根据市调机构Mercury Research统计，在2024年第三季的服务器市场，AMD的服务器营收市占率达到了33.9%的历史新高，同比增长2.7个百分点，环比增长0.1个百分点。如果以出货量来看，AMD在服务器市场的市占率为24.2%，同比增长0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。
估值250亿元，国产GPU厂商摩尔线程启动A股上市辅导
根据中国证监会官网公告显示，11月12日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。
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后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 产能吃紧是目前半导体行业发展的关键瓶颈。在此背景下，拥有较高面积利用率，提供更高产能和降低生产成本的“面板级封装”成为业界追逐的新趋势，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念悄然兴起。
AMD宣布全球裁员4%，约1000名员工将受影响！
11月13日消息，继处理器大厂英特尔数月前宣布全球裁员10%之后，另一家处理器大厂AMD近日也确认将全球裁员4%，目前AMD有约26000 名员工，即有约1000名员工将会被裁员。
地平线征程家族出货量突破700万，刷新百万量产速度！
近日，地平线征程家族出货量正式突破700万套，在刷新百万量产速度的同时，也标志着地平线软硬结合的高级辅助驾驶与高阶智驾解决方案实现大规模量产落地！
AMD宣布推出第二代Versal Premium系列，实现全新系统加速水平
AMD宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL®)3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。
AI以外的需求不振，英飞凌预计2025年业绩将继续下滑
11月13日消息，汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第四财季（截至2024年9月）及2024财年财报，由于人工智能（AI）以外的终端市场缺乏增长动力，整体业绩呈现下滑趋势，并且英飞凌预计2025财年公司也可能将进一步下滑。
2024Q3全球半导体硅片出货面积同比增长6.8%
11月13日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。
