2024年全球芯片销售额将同比增长20%！
11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。
日期 2024 年 11 月 27 日
高通骁龙X系列PC三季度出货72万台，市场份额仅0.8%
11月27日消息，虽然高通去年就推出了基于自研Oryon内核的第一代AI PC芯片骁龙X系列，并希望在未来五年内拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市场，但是根据Canalys最新的统计数据显示，在今年第三季度的PC市场，基于高通骁龙X系列芯片的PC出货量仅为72万台，仅占整个市场的0.8%的份额，远低于英特尔、AMD，甚至与同样是Arm架构的苹果M系列处理器相比也是相形见绌。
车用客户订单回暖，ADI四季度业绩超预期
模拟芯片大厂ADI（Analog Devices）于当地时间11月26日公布了2024会计年度第四财季（截至2024年11月2日）财报。受益于车用客户订单回暖，ADI该财季营收同比下滑10%至24.4亿美元，符合公司指引，同时优于LSEG调查所预期的24.1亿美元；调整后每股收益1.67美元，高于LSEG共识预期的1.64美元。
AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用
11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。
为降低加征关税影响，传微软/惠普/戴尔等囤积中国零部件，并推动供应链外迁
11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。
台积电持续提高CoWoS先进封装产能，2026年将达目前4倍
为了应对市场对于2nm及3nm节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程产能。此外，对于本就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能，台积电也在持续扩充。
比亚迪要求供应商降价10%？官方回应：年度议价是行业惯例
近日，一封有关比亚迪乘用车部门要求供应商降价10%的邮件在网络上流传，引发了网友热议。
戴尔AI服务器积压订单已达45亿美元，Q4财测不及预期，盘后股价大跌超11%
11月27日消息，PC及服务器大厂戴尔科技于当地时间26日美股盘后公布了第三财季（2024年8月-10月）财报，虽然该季每股收益优于分析师的预期，但第四财季的财测不及预期，导致戴尔盘后股价大跌超过11%。
韩国计划提供100亿美元低息贷款，支持本土半导体产业发展
11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。
三星高层人事变动：更换半导体业务负责人、新设晶圆代工业务CTO
11月27日，三星电子提前公布年终人事调动，以期提升公司下一阶段成长及强化未来竞争力，并专注于半导体业务。
华为Mate 70系列销量有望突破1500万部？供应商有哪些？
11月26日下午，在“华为Mate品牌盛典”上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东正式发布了华为Mate 70系列，不仅带来了新一代麒麟9020芯片和原生鸿蒙操作系统，还首发了卫星寻呼功能，售价5499元起。
三星进行大规模人事调整：已通知半导体业务部分高管退休
11月26日消息，根据《韩联社》报导，三星电子预计最快将于27日进行大规模的年终人事调整，以改善低迷的业绩表现。
