日期 2024 年 11 月 30 日

西安奕材科创板IPO获受理:国内最大12吋硅片厂商,拟募资49亿元!

11月29日,据上海证券交易所(以下简称“上交所”)官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)在科创板上市的申请已正式获上交所受理。这也是自证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)以来,上交所受理的首家未盈利企业。
德国将推出新的芯片补贴计划,总额约20亿欧元

德国将推出新的芯片补贴计划,总额约20亿欧元

11月29日消息,据彭博社报道,当地时间本周四,德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称,德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资,主要将提供给芯片公司发展现代化产能,以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露,预计补贴总额约为20亿欧元。