Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
日期 2024 年 12 月 2 日
传思科已要求供应链排除中国制造的芯片
12月2日消息，近期业内传出消息称，美国网络通信设备大厂思科已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO（Certification of Original），要求供应商的产品不能有中国制造的芯片，且COO的标准认定更由芯片的最终封装地点，升级为追溯芯片和光罩的生产地，确保不是中国制造后的“洗产地”或者“马甲”。
苹果M5及A19系列处理器将继续采用台积电3nm制程
12月2日消息，据外媒报导，尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏，比如7nm和5nm制程均持续了两年的时间。但进入3nm时代，苹果公司很有可能将这个时间延长，也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制程，而不是采用台积电下一代的2nm制程。
贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来
2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 (ISA)。
三星与SK海力士合作，加速低功耗LPDDR6-PIM产品标准化
12月2日消息，据businesskorea报道，韩国存储芯片大厂三星电子与SK海力士正在合作研发标准化LPDDR6的存内计算（Processing In Memory，PIM）产品，以加速人工智能（AI）专用低功耗DRAM的标准化，以配合“端侧AI”（on-device AI）的趋势。两家公司认为有必要结盟，以将下一代DRAM商品化。
墨西哥台系厂商启动避税计划，鸿海、广达加速美国制造
12月2日消息，美国新任总统特朗普即将上台，而在此之前，特朗普扬言将对墨西哥加征25%的关说，此举将重创在墨西哥布局的中国台湾及大陆厂商，特别是一些台系电子制造厂商最为受挫。
比亚迪Q3销量创新高：超越福特，成全球第6大车厂
据《日经新闻》近日援引市场研究机构MarkLines的数据报道称，今年三季度，丰田汽车（Toyota）、通用（GM）、大众（VW）等日美欧系车厂销量全面下滑，而中国大陆最大车厂比亚迪销量首度冲破100万台，创下单季历史新高纪录，超越美国福特（Ford）、跃居全球第6大汽车厂商，且四季度销量或有望进入前5之列。
