联发科天玑8400移动芯片发布：开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日，中国北京——MediaTek（联发科技）发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。
日期 2024 年 12 月 23 日
晶华微宣布2亿元收购智芯微100%股权，承诺未来三年净利不低于4000万元
芯邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。智芯微系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。
2025半导体产业增速或超10%，但变数犹存
12月23日消息，综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。
英伟达GB300 AI服务器进入设计阶段，鸿海将是最大赢家
12月23日消息，据台媒《经济日报》报道，英伟达（NVIDIA）预计将在明年3月GTC大会正式发布下一代GB300 AI服务器产品线。而在此之前，鸿海、广达等供应链产生已经先动起来了，进入了GB300 AI服务器研发设计阶段。据悉，英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年有望推出实机面市，脚步领先全球同行业。
华尔街日报：美国尖端芯片占上风，中国传统芯片有优势！
12月23日消息，据《华尔街日报》报导，虽然目前美国在尖端芯片及半导体设备领域具有领先优势，但是随着美国持续限制尖端芯片以及相关设备的对华出口，中国被迫转向了扩大传统芯片（成熟制程芯片）的生产。在此前的疫情期间，传统芯片供应中断严重影响汽车市场，反映出传统芯片的重要性。
2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%！
近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权 （IP） 报告，全面介绍了全球最近的碳化硅专利申请活动。在该报告中，KnowMade重点介绍了整个碳化硅供应链中最新的专利动态，并重点介绍了SiC行业内一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的专利动态。
