业界 国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可,斩获两大国际奖项 12月25日消息,近日由国际奖项协会(IAA)主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单,KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可,斩获美国好设计奖铂金奖项和美国MUSE设计奖金奖。这款硬盘完美融合了前沿科技与现代美学,为用户带来了全新的使用体验,成为设计与功能并重的典范。2024年12月25日
业界 三星重组先进封装供应链:材料及设备采购规则全改! 12月25日消息,据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称,三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力,正在检查其当前的供应链,包括材料、零件和设备(细分)等都要“从头开始审查”,预计将重组其封装供应链,从开发阶段到购买阶段都会发生变化。2024年12月25日
业界 慧荣科技苟嘉章:NAND Flash市场将在2025年下半年复苏,DRAM市场将有新变化 12月25日,存储控制器芯片大厂慧荣科技总经理苟嘉章在新竹接受媒体采访时表示,从NAND Flash市场走势来看,2025年上半年一季度可能会比较低迷,但是下半年将会有所恢复。2024年12月25日
业界 台积电赴日设厂10年间将带动九州地区23万亿日元经济效益 12月25日消息,据日本《读卖新闻》报道,日本九州经济调查协会最新公布的预测数据显示,随着台积电赴日本熊本设厂,预计2021~2030年的十年间将为日本九州地地区带来总计约23万亿日元经济效益,相比较去年底的预测增加了3万亿日元。2024年12月25日
业界 韩国考虑组建新晶圆代工企业KSMC,至少需要投资139亿美元 12月25日消息,据韩国媒体 The Korea Biz Wire 报道,尽管三星晶圆代工部门(Samsung Foundry) 是韩国主要的晶圆代工制造商,但韩国政府在行业专家和学者的倡议下,可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商,暂定名为韩国半导体制造公司 (KSMC)。2024年12月25日
业界 SIA:敦促美国贸易代表办公室谨慎行事,并与业界密切合作 2024年12月23日,美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回,内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查,重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。2024年12月25日
业界 鸿海携手Porotech加快AR应用的MicroLED微显示器商业化 12月25日消息,鸿海集团24日宣布,携手英国厂商Porotech进军超薄AR眼镜市场,并计划在台中建立Micro LED晶圆制程生产线,预计明年第4季量产,以因应未来全球主流客户产品相关需求。业界研判,鸿海应是为苹果扩大AI应用,催生AI眼镜预作准备,后续有望迎来一波新订单。2024年12月25日
业界 苹果M5系列曝光:N3P制程,CPU和GPU分离设计,SoIC-MH封装 12月24日消息,据wccftech的报道称,苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片,这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。2024年12月25日