H2O.ai宣布其AI大模型已经接近人类通用智能
当地时间12月26日，H2O.ai 宣布其 h2oGPTe Agent 以前所未有的 65% 的得分在 GAIA（通用 AI 助手）基准排行榜上名列前茅，超过了 Google Langfun Agent 的 49%、Microsoft Research 的 38% 和 Hugging Face 的 33%。
日期 2024 年 12 月 27 日
生成式AI这个领域，商汤再拿国内第一
近日，权威研究机构弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 简称“沙利文”）联合头豹研究院发布《2024年中国GenAI技术栈市场报告》，商汤科技在11个GenAI厂商中超越阿里云、百度智能云和华为云，增长指数和创新指数均排名国内第一，在全球排名中仅次于亚马逊云科技。
禾赛科技：新获三家国内销量Top5车企的十余款车型定点，累计量产定点车型突破100款
12月27日，全球领先的激光雷达企业禾赛科技宣布，公司新获国内三家销量 Top 5 车企的十余款量产车型定点（此处Top 5指自主品牌，不包含合资），加上近期获得的长城、长安等头部主机厂的多个新车型定点，禾赛科技已累计获得来自 21 家车企的超过 100 款前装量产定点车型。
台积电熊本晶圆厂正式量产：首批客户为索尼和电装
据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。
由于产能及良率问题，2025年苹果A19系列处理器不会采用台积电2nm制程
12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。
英伟达RTX 5090主板曝光：硕大的GB202 GPU，16颗GDDR7显存，TBP 600W
12月26日消息，百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。
台积电扩大高雄投资，P4、P5厂预计明年动工
12月27日消息，晶圆代工龙头大厂台积电正持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地启动扩建计划，继续扩大先进制程，发挥产能群聚效应，扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示，高雄厂需要按进度进行，配合政府程序。
精成科技18.36亿元收购日本PCB制造商Lincstech
12月26日，华新丽华集团旗下PCB制造商精成科技宣布，以397亿日圆（约合人民币18.36亿元）收购日本PCB制造商Lincstech Co.,Ltd. 100%股权。业界认为，华新丽华集团在日元贬值之际，发动跨国并购，有利于壮大其PCB事业版图。
爱德万测试CEO：AI数据中心投资放缓，AI手机需求有望迅速起飞！
12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。
中蓝电子回应“爆雷”传闻：与事实严重不符！
12月26日，台媒《经济日报》报道称，由于手机镜头产业内卷严重，不惜杀价抢单，“部份规格镜头一颗比一瓶矿泉水还便宜”，这也导致了中蓝电子“爆雷”，开始停止供应OPPO、vivo等手机品牌镜头。对此报道，中蓝电子当日发布声明回应称：“与事实严重不符。”
总投资超4705亿美元，韩国启动“全球最大半导体园区”建设
2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。
