瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资
1月21日消息，近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）完成了C轮融资首批近十亿元资金交割，该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。至此，瞻芯电子已累计完成了二十余亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。
日期 2025 年 1 月 21 日
日产将在日本裁员数百人，并缩减子公司产能！
1月21日消息，据日本媒体《读卖新闻》报道称，正在重整经营的日本汽车制造商日产（Nissan）将启动国内裁员计划，预计缩减子公司“日产车体”的湘南工厂产能，并裁员数百人。
韩国系统半导体市占率今年将跌至2%
1月21日消息，据Businesskorea报道，韩国下一代智能半导体专案小组的研究报告显示，韩国在全球系统半导体营收市占率将从2023年的2.3%，下降至2025年的2%，预计到2027年将进一步下降到1.6%。
因良率问题，三星第六代10nm级1c DRAM 延后半年
1月21日消息，据韩国媒体MoneyToday报导，DRAM大厂三星电子之前宣称其第六代10nm级1c DRAM制程2024年底开发完并量产，但良率没有提升，导致开发延后6个月到2025年6月才能完成，这也会使预定下半年量产的第六代高频宽內存（HBM4）一并延后。
投资5.5亿美元，GlobalFoundries宣布在纽约州建硅光芯片封测中心
近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。
中国台湾发生6.4级地震，台积电部分厂区停机疏散
根据中国台湾气象署所发布的报告显示，中国台湾南部地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震，震中位于北纬23.23度，东经120.57度，即在嘉义县政府东南方37.9公里，位于嘉义县大埔乡，震源深度9.7公里。
台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
