日期 2025 年 2 月 17 日

英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品

英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品

近日,英飞凌通过官网宣布,其在 200 毫米(8英寸)碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展,已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产,为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外,英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米(6英寸)晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。
二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%

传三大DRAM厂商停产DDR3/DDR4,南亚科技及华邦电子股价大涨

2月17日消息,据日经新闻报导,随着DRAM价格的持续下跌,三星、SK 海力士和美光等DRAM大厂都将在2025年内停产DDR3和DDR4,一旦相关产品停产,市场预期中国台湾DRAM厂商将有望出现转单效益,且最快在今年夏季后扭转DRAM市场供过于求的困境,出现供不应求的状况。该消息刺激华邦电子、南亚科技17日股价分别大涨8.16%和6.35%。
台积电良率如“完美小笼包”!

传台积电亚利桑那州第三座晶圆厂6月开工

2月17日消息,为了对冲美国总统特朗普计划祭出的对台加征关税措施所带来的风险,市场传闻台积电可能将加快位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂的建设计划,以及最快于今年6月举行开工典礼,届时将邀请美国官员出席,展现台积电扩大在美国投资的决心。
哈佛大学团队构建了一个CMOS芯片,用于映射2000个大鼠神经元之间的70000个突触连接

哈佛大学研究团队成功利用CMOS芯片映射2000个大鼠神经元之间的70000个突触连接

近日,哈佛大学的研究人员成功构建了一个互补金属氧化物半导体 (CMOS) 芯片,该芯片装有 4,096 个微孔电极阵列,使他们能够用于映射 2,000 个大鼠神经元之间的 70,000 个突触连接。通过该芯片可以测量每个大鼠神经元连接之间的信号,并描述通过它们发送的信号类型。目前相关论坛已经发表在了《自然》杂志官网上。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电连续9年居台湾发明专利第一,鸿海同比大涨93%!

近日,中国台湾经济部公布数据显示,2024年岛内发明专利申请量排名第一的仍然是台积电,其以1412件发明专利申请量,连续第九年位居第一。不过,申请量同比减少了28%,主要为企业专利布局策略考量。鸿海集团增长最快,申请量同比大涨93%。