欧盟宣布向艾迈斯欧司朗提供2.27欧元补贴
2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。
日期 2025 年 2 月 25 日
投资350亿美元，韩国将建全球最大AI数据中心
2月25日消息，据Interesting Engineering报道，韩国政府已批准在全罗南道省建设世界上最大的人工智能（AI）数据中心，该设施将配备尖端的人工智能计算能力，功率容量高达3000兆瓦（3GW）容量，超过微软、谷歌和亚马逊等科技巨头运营的现有超大规模AI数据中心，甚至达到了美国OpenAI和软银集团在德克萨斯州建设的“星际之门”（Stargate）数据中心计划的3倍。
世界先进2024年营收97.58亿元，同比增长15%
2月25日，晶圆代工厂商世界先进公布了2024年第四季财报，该季度营收约为新台币115.53亿元，环比下滑2.1 %，归属于母公司净利约新台币18.47亿元，每股税后收益为新台币1.03元。
台积电将入股英特尔晶圆厂？中国台湾官员：没收到这个信息
2月25日消息，针对台积电将控股/参股英特尔晶圆厂的传闻，中国台湾省经济部长今日在立法院接受媒体采访时回应称，没有收到这个信息。
英特尔两台High NA EUV光刻机已投产，单季完成3万片晶圆
据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的两倍。
特斯拉在华正式向车主推送“FSD功能”
2月25日，特斯拉宣布已开始分批次向中国客户推送FSD功能，软件版本为2024.45.32.12。软件升级后，部分特斯拉车主将可使用“城市道路Autopilot自动辅助驾驶”，系统将具备识别交通信号灯、自主变道、识别交叉路口等功能。
2024年中国热销折叠屏手机排名：华为Mate X5与Mate X6合计拿下38.8%份额
2月25日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《2024年Q4中国折叠屏智能手机追踪报告》显示，2024年中国折叠屏智能手机销量同比增长27%，虽持续保持高速增长，但增长幅度有所放缓。中国是全球最大且竞争最激烈的折叠屏智能手机市场，多家中国Android OEM厂商正积极在该领域展开角逐。
联发科利用OneWeb LEO卫星实现全球首个5G非地面网络连接
2025年2月24日,欧洲通信卫星组织集团、联发科股份有限公司和空中客车防务与太空公司在欧洲通信卫星公司OneWeb低地球轨道（LEO）卫星上进行了世界上首次成功的5G非地面网络（NTN）技术试验。这些测试为5G NTN标准的部署铺平了道路，这将在未来的大型生态系统中实现卫星和地面的互操作性，降低接入成本，并使全球5G设备能够使用卫星宽带。
马来西亚计划与美国谈判，以避免半导体关税冲击
据彭博社报导，面对美国总统特朗普计划对半导体加征关税一事，作为全球半导体封测重镇——马来西亚政府正计划与美国政府进行交涉，认为这种关税可能损害马来西亚的企业。
Intel 18A工程样品测试良率低于20%~30%？
近期，因为传闻台积电将接管英特尔晶圆制造部门，导致英特尔内部员工反对，认为Intel 18A节点制程较台积电N2节点制程更具优势，如果将英特尔晶圆制造业务交台积电是一个错误。随后英特尔官方也宣布，Intel 18A已经准备就绪，最快可能将会在今年年中量产，比台积电N2进度更快。对此，天风证券分析师郭明錤表示，Intel 18A 的样品测试良率不如预期，加上组织设置与供应链管理文化瓶颈，这都让台积电能够进一步胜出。
历史首次！三星将使用长江存储专利技术！
据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称，三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。
