日期 2025 年 3 月 10 日

3月10日消息，根据韩国媒体sedaily报导，三星半导体部门目前正在开发玻璃中介层技术，目的是替代当前的硅中介层产品，以进一步提升芯片性能。与此同时，三星旗下的三星电机也在开发玻璃基板，计划于2027年量产。三星预计，这两大技术有望共同推动提升芯片性能的提升，成为未来在市场上的竞争利器。

3月10日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2月份营收数据，该月合并营收为新台币2,600.09亿元（约合人民币574.36元），较1月份环比减少11.3%，较2024年同期增长43.1%，创下历史同期新高。累计2025年前2个月合并营收为新台币5,532.97亿元，较2024年同期增长39.2%。

3月10日消息，据台媒报道，根据官方披露的数据显示，2024年中国台湾对美国出口的五大产品当中，自动数据处理设备及零件等产品居于首位，出口额为514.94亿美元，同比暴涨140.29%，在对美国出口额当中的占比高达46.24%；其次为集成电路，出口额约74亿美元，同比暴涨111.66%，在对美出口额当中的占比为6.65%。

3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。