特朗普废除“芯片法案”的计划可能难以实现
3月12日消息，美国总统特朗普上周在国会发表讲话时呼吁共和党立法者废除《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），认为巨额补贴毫无意义，是在浪费纳税人的钱。但是共和党立法者对于特朗普的这项提案并不完全认同，因为他们的选区的经济已经从相关的芯片制造商的投资项目中受益。此外，美国政府在法律上仍有义务继续向已经签署了协议的芯片制造商提供补贴。
日期 2025 年 3 月 12 日
德州仪器推出全球最小的MCU，面积仅1.38mm²
3月12日消息，德州仪器 （TI） 近日在德国召开的国际嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面积仅为 1.38mm²，这比目前市场上最小的MCU还要小38%，单价约为 0.16 美元。
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。
传台积电已向英伟达、AMD、博通提议，共同经营英特尔晶圆代工业务
3月12日消息，据路透社援引四名消息人士的话报道称，晶圆代工大厂台积电已经向英伟达（NVIDIA）、AMD和博通（Broadcom）发出提议，希望与这些企业一起成立合资公司，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。
传Meta正在测试首款自研的RISC-V架构AI训练芯片
3月12日消息，据路透社引述2名知情人士的话报道称，Meta正在测试第一颗自主研发的用于训练AI系统的RISC-V构架芯片，这款定制化设计的芯片将符合Meta自身的运算需求，并降低对于英伟达（NVIDIA）等AI芯片大厂的依赖。
联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术
2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
英飞凌拿下21.3%的MCU市场份额，位居全球第一
3月11日，英飞凌宣布其已经正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究显示，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。
华硕印度“踩雷”，11.8亿元客户欠款难以收回！
3月11日，PC大厂华硕举行法说会，公布2024年第四季及2024年全年品牌财报与营运展望。虽然整体业绩表现不错，但是却因印度服务器客户欠款严重延迟支付应收帐款致难以收回而“踩雷”，华硕被迫宣布于2024年四季度季认列新台币53.51亿元（约合人民币11.8亿元）呆账，导致单季获利季减87%，每股收益降至2.2元。不过，华硕表示，正积极与该客户联系，有信心追回帐款。
估值超155亿！壁仞科技IPO前再融资，上海国投先导AI母基金领投
3月11日晚间，“上海国投先导基金”微信公众号宣布，上海国投先导人工智能产业母基金联合领投国内大算力芯片领域领军企业——壁仞科技，数家知名投资机构及产业资本跟投。
ASML和imec签署战略合作协议，支持欧洲半导体研究和可持续创新
当地时间3月11日，荷兰光刻机大厂ASML 和 纳米电子和比利时微电子研究中心imec 共同宣布，他们签署了一项新的战略合作协议，专注于研究和可持续发展。该协议为期五年，旨在通过整合 ASML 和 imec 各自的知识和专长，在两个领域提供有价值的解决方案。首先，开发推动半导体行业发展的解决方案，其次，制定专注于可持续创新的计划。
