Sarcina推出AI Chiplet平台，支持100×100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 毫米的硅片系统。
日期 2025 年 3 月 26 日
继Sandisk、长江存储之后，美光也宣布将涨价！
3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。
台积电SoIC产能将倍增，英伟达Rubin、苹果M5都将采用
3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
3月26日，艾迈斯欧司朗今日宣布，艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。凭借高分辨率、高光效、超大照射范围、像素独立可控等优势，EVIYOS™技术将助力蔚来旗舰车型引领车灯照明智能化未来，共塑智能大灯安全照明新标准。
Rapidus与Quest Global达成合作，共同开拓2nm客户
3月26日消息，日本新创晶圆代工企业Rapidus于25日发布新闻稿称，当日已经与新加坡半导体厂商Quest Global签署了合作备忘录（MOU），双方将建立战略性合作伙伴关系，为AI半导体时代提供最先进的2nm解决方案。
2025年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一
3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。
128×128光子矩阵！曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。”
Alphawave Semi 推出面向超大规模数据中心和 AI 互连市场的光电子硅产品套件
3月26日，半导体厂商Alphawave Semi 公布了其面向高速互连半导体市场的光电产品组合，包括用于 PAM4 和新兴的 Coherent-lite 调制的3nm 数字信号处理器 （DSP），以及用于 800G 和 1.6T 链路以及有源铜缆的新兴相干光调制。这些器件能够在超大规模数据中心园区之间传输 AI 驱动的高速数字计算数据。
瑞萨电子推出首款BLE汽车芯片
3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 （BLE） 的汽车级片上系统DA14533。
台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%？
3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。
北方华创发布首款12英寸电镀设备
据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。
