Arm的雄心：年底拿下全球50%数据中心CPU市场！
4月2日消息，Arm基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 近日在接受路透社采访时表示，Arm公司希望到 2025 年底，其在全球数据中心CPU 市场的份额从当前的15%提高到50%。
日期 2025 年 4 月 3 日
纬创宣布投资5000万美元在美国建厂
4月2日，中国台湾电子代工大厂纬创发布公告，宣布计划在美国投资新设子公司，注册资本为4,500万美元，并拟于不超过5,000万美元额度内，取得美国土地及厂房。
Rapidus再获8025亿日元援助，但仍面临三大挑战
近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。
创意电子：全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
