日期 2025 年 4 月 6 日

据“湖北日报”报道，4月3日，在东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。