英特尔与黑芝麻智能签署合作备忘录，联合发布舱驾融合平台
4月23日，在2025上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。
日期 2025 年 4 月 23 日
英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI
4月23日，在2025上海车展上，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”，将端侧AI大模型引入汽车座舱，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
强强联合再进阶！理想AD Pro辅助驾驶正式升级搭载地平线征程6M
2025年4月23日，理想汽车在上海国际车展正式发布理想L6智能焕新版，并宣布新一代理想AD Pro辅助驾驶全面升级搭载地平线征程6M，同时全系标配ATL全天候激光雷达，实现安全性能与辅助驾驶能力的全面提升。
三星美国晶圆厂已接近完工，但却迟迟不采购设备
4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得生产和营运成本相对较高的三星美国德克萨斯州泰勒市投资建设的4nm晶圆厂进度被延后。
传智路资本拟出售半导体封测企业UTAC，交易金额约30亿美元
4月23日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国投资公司智路资本（Wise Road Capital）正考虑出售半导体封装和测试公司新加坡联合科技（UTAC）。
英特尔首秀上海车展：以“芯”赋能，携手合作伙伴推动全车智能化
2025年4月23日，上海——今日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。
特斯拉一季度净利润同比大跌71%！马斯克：将“大幅”减少政府工作！
当地时间4月22日，电动汽车大厂特斯拉发布了2025年惨淡的第一季度财报，不仅汽车业务营业收入同比下降近20%，公司整体利润更是同比大跌71%。
中美关税战之下，台系功率元件厂急觅第三地产能
4月23日消息，据台媒《工商时报》报道，受中美关税战等地缘政治因素影响，正迫使半导体供应链重组。特别是在不少欧美客户要求非中国大陆、非中国台湾制造要求下，多家台系功率半导体厂商都在寻觅新生产基地，以提升供应链弹性。
