4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。

4月29日消息，据彭博社援引熟知详情的多位关系人士报道称，索尼（Sony）正计划将半导体子公司——索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions，SSS）分拆出来，并推动其独立IPO，同时有助于集团将更多资源集中在娱乐领域。

近日，IDC正式发布2024年度《中国企业级外部存储市场跟踪报告》。数据显示，2024年中国企业级外部存储市场整体回暖并进入增长周期，销售额达69.2亿美元，占全球市场份额的22.0%。其中，浪潮信息销售额与出货量市占率分别达10.9%和11.2%，均位列中国前二。

4月29日消息，据台媒《经济日报》报道，电子代工大厂英业达也宣布加入了“美国制造”行列。而在此之前，鸿海、广达、纬创、纬颖、仁宝等台系电子代工大厂均已投入“美国制造”，随着英业达也宣布在德克萨斯州建厂，台系主要电子代工厂当中，仅剩和硕未有宣布在美国布局。

为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。

4月28日消息，据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。但这可能只是一个谣言。

2025年4月是Arm架构诞生40周年。Arm最初只是英国剑桥一个小角落里的一个雄心勃勃的项目，如今已发展成为全球应用最广泛的计算架构，为数十亿设备提供支持——从传感器、智能手机、笔记本电脑到汽车、数据中心等等。 

4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。

4月28日消息，据韩国“中央日报”报导，近日韩国理工科学者之间讨论的热门话题，就是“来自中国的邀请”。其中，电机电子、材料、设计等专业的教授，特别是拥有半导体相关专利的教授，很多都收到了来自中国大学的邀请。

4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。

4月23日-5月2日，2025上海车展盛大举行，诚迈科技与智达诚远以“AI融合 智驭出行”为主题，推出了FusionOS4.0跨域融合整车操作系统和ArraymoAIOS 2.0端侧AI操作系统两大核心产品，汇聚智能座舱、跨域融合、辅助驾驶、AI交互等领域的最新成果，深度赋能汽车产业智能化升级。

当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。

4月22日下午，国产芯片厂商国科微正式发布其自研新一代人工智能图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮，标志着其在人工智能与图像处理技术结合方面迈出关键一步，有望为安防、低空经济、消费电子、工业互联网等行业带来更加先进的智慧视觉处理芯片及解决方案。

4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。

近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。

4月27日消息，据台媒《经济日报》报道，代工大厂广达于26日举行37周年庆，董事长林百里表示，今年订单已经有所突破、比去年更多，会有更好的成绩，且今、明两年四大美系云端供应商（CSP）客户需求都没有变化；他还高呼广达将从第一阶段“代工型研发”，转型至第二阶段的“自主型研发”。

当地时间4月24日，意法半导体（“ST”）发布了2025年一季度财报，由于汽车和工业需求低于预期，不仅营收大幅下滑，净利润更是暴跌近90%。

4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。

4月25日，地平线宣布与全球汽车零部件巨头电装正式达成战略合作。双方将基于地平线征程家族计算方案，结合电装在辅助驾驶系统研发与整车集成方面的深厚技术积累，共同打造具有竞争力的组合辅助驾驶产品。

4月25日消息，据证监会网站公告，粤芯半导体已于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。

2025年4月25日A股盘后，河北养元智汇饮品股份有限公司（简称“养元饮品”）发布公告称，公司控制的的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业（有限合伙）（简称“泉泓投资”）以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长控集团”）增资人民币16 亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团 0.99%的股份。

4月24日，汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）公布了2025年一季度财报。在非一般公认会计原则（Non-GAAP）下，瑞萨电子一季度合并营收同比下滑12.2%至3,088亿日元，合并营业利润同比下滑26.2%至838亿日元，合并净利润同比大跌30.8%至733亿日元。

全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱动，致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略，于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序，实现独立运营。此举将进一步强化公司在半导体事业的垂直整合能力，为客户提供更加可靠的服务与支持。在这一战略背景下，Manz亚智科技将深化其在半导体行业的影响力，不断提升技术创新和市场竞争力。

当地时间4月23日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025财年第三财季（2025自然年一季度）财报。