2025年4月23日，上海国家会展中心，全球科技巨头英特尔以“智启未来，驱动变革”为主题，携重磅技术与战略合作伙伴亮相上海国际车展。在这场聚焦汽车智能化未来的媒体活动上，英特尔不仅发布了第二代AI增强软件定义车载SoC（SDV SoC），还与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作，共同推动智能座舱、舱驾融合平台及端侧原生AI技术的落地。多位行业领袖与专家围绕AI驱动下的汽车技术创新展开深度对话，为现场观众描绘了一幅充满想象力的未来出行图景。

4月23日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了2024年年报，净利润亏损高达9.71亿元，为上市后首次年度净利亏损，且亏损额超过了上市后净利之和。

2025年4月23日，联发科技（MediaTek）在上海国际汽车工业展览会上发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。

4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会(下称“2025上海车展”)开幕，商汤绝影携系列生成式AI汽车创新产品亮相。

4月23日消息，据彭博社报道，处理器大厂英特尔预计将于本周晚些时候宣布全球裁员20%的计划。

4月23日，在2025上海国际车展期间，国产半导体存储品牌企业江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，并首次发布了全新的车规级eMMC全芯定制版和车规级LPDDR4x，全面展示了江波龙在智能汽车场景下的综合创新能力。

4月23日，在2025上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。

4月23日，在2025上海车展上，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔?&面壁智能车载大模型GUI智能体”，将端侧AI大模型引入汽车座舱，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。

4月23日，真我（Realme）正式发布旗舰新品真我GT7，其搭载最新3nm旗舰芯天玑9400+、7200mAh+100W续航组合，号称“性能续航双冠王”，售价2599元起，价保618，国补到手价仅2210元起。

4月23日消息，针对美国特朗普政府在发起全球关税战之后，还将计划对半导体行业加征关税一事，《芯片战争》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融时报》发文表示，美国此举的本意可能是加强美国制造，但实际的效果可能适得其反，可能还会加剧企业在海外制造，建议应与日本、韩国、中国台湾和欧洲建立全球芯片产业，让半导体的生产既可靠、又具效率。

2025年4月23日，理想汽车在上海国际车展正式发布理想L6智能焕新版，并宣布新一代理想AD Pro辅助驾驶全面升级搭载地平线征程6M，同时全系标配ATL全天候激光雷达，实现安全性能与辅助驾驶能力的全面提升。

4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得生产和营运成本相对较高的三星美国德克萨斯州泰勒市投资建设的4nm晶圆厂进度被延后。

4月23日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国投资公司智路资本（Wise Road Capital）正考虑出售半导体封装和测试公司新加坡联合科技（UTAC）。

2025年4月23日，上海——今日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

4月23日，在上海车展上，蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑NX9031拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。蔚来神玑NX9031将陆续搭载于蔚来后续新车型。

当地时间4月22日，电动汽车大厂特斯拉发布了2025年惨淡的第一季度财报，不仅汽车业务营业收入同比下降近20%，公司整体利润更是同比大跌71%。

4月23日消息，据台媒《工商时报》报道，受中美关税战等地缘政治因素影响，正迫使半导体供应链重组。特别是在不少欧美客户要求非中国大陆、非中国台湾制造要求下，多家台系功率半导体厂商都在寻觅新生产基地，以提升供应链弹性。

2025年4月22日傍晚，国产半导体设备大厂至纯科技发布了2024年年度业绩预告更正公告，将净利润由之前预计的9,000 万元至 13,500 万元之间，大幅下调至2,000 万元至 3,000 万元之间，以中值计算直接缩水了近80%！

4月22日消息，英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受《Yahoo Finance》节目《Opening Bid》访谈时警告称，苹果公司若想将制造业带回美国，以应对美国特朗普政府的关税政策，恐怕将面临重大挑战。

4月22日，英飞凌宣布推出CoolGaN™ G5中压晶体管，它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能，进一步提升整体系统效率。此外，该集成解决方案还简化了功率级设计，降低了用料成本。

4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。

4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。

4月22日晚间，国产处理器大厂海光信息发布了2025年第一季度报告。该季度营业收入24.00亿元，同比增长50.76%；归属于上市公司股东的净利润5.06亿元，同比增长75.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.42亿元，同比增长62.63%；基本每股收益0.22元/股。

4月21日，vivo召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰机vivo X200s和vivo X200 Ultra。通过蓝图影像芯片的深度赋能，两款手机以影像能力升级为核心，通过多项技术创新，实现性能、生态互联新突破，其中vivo X200 Ultra更是重新定义了高端影像旗舰的新标准。此外，vivo还发布了vivo Pad5 Pro、vivo Pad SE、vivo WATCH 5等新品。

4月21日，RoboSense速腾聚创正式发布真192线车载高性能数字化激光雷达EMX，为数字化激光雷达普及树立新标杆。EMX拥有真192线高线数扫描，具备每秒高达288万点的高清点云、0.08°×0.1°全局角分辨率，提供最远300米的探测距离、最高20Hz帧率，且高度集成，是目前最小巧的车载数字化主激光雷达。EMX已获得多家整车厂定点合作，将于年内量产上车。

4月21日消息，晶圆代工大厂台积电近日公布了2024年年报，曝光了台积电董事长兼总裁魏哲家及众多高管的薪酬。

4月20日，科大讯飞深度推理大模型——讯飞星火X1迎来全新升级。作为当前业界唯一基于全国产算力训练的深度推理大模型，升级后的星火X1在数学、代码、逻辑推理、文本生成、语言理解、知识问答等通用任务上效果显著提升，在模型参数比业界同类模型小一个数量级的情况下，整体效果对标OpenAI o1和DeepSeek R1，再次证明了基于国产算力训练的全栈自主可控大模型具备登顶业界最高水平的实力和持续创新的潜力。

4月21日消息，据法新社报导，针对美国总统拜登政府近日收紧对华AI芯片出口管制政策一事，高德顾问公司（J. Gold Associates）分析师Jack Gold表示：“实际情况是，美国政府正在把重大的胜利拱手让给中国，因为中国正试着自行发展芯片业务。”

4月21日消息，晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况，其中，美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元（约合人民币32.1亿元），可谓的亏损最大的海外厂区；相比之下，台积电位于中国大陆的晶圆厂则赚了近新台币260亿元（约合人民币58.4亿元）。