11月8日消息,受被美制裁企业通过“白手套”在台积电下单代工事件影响,今天台积电被传出已向所有中国大陆Al芯片(包括GPU)客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,将暂停向这些客户供应7nm及以下更先进制程的代工服务。对此,芯智讯旗下“芯计”也第一时间联系了台积电内部人士求证。
当地时间11月7日,英国政府在针对俄罗斯的制裁名单中,新增了56个实体(包括个人与企业),其中就包括了10家中国企业,数量为2022年2月俄乌冲突爆发以来最多。
11月6日,英国政府依据《2021年国家安全与投资法》第26条发布了最新的行政命令,要求注册于中国香港的Future Technology Devices International Holding Limited(FTDIHL)公司出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited(FTDI)80.2 %股份。该命令将于 2024 年 11 月 5 日生效。
11月7日日本股市盘后,日本汽车大厂日产汽车(Nissan)公布2024财年度上半年(2024年4-9月)财报。由于因新车销售量减少,获利暴跌93.5%,迫使日产汽车宣布大砍全球20%产能,全球裁员9000人,并将出售所持有的三菱汽车(Mitsubishi Motors)部分股权。
11月7日晚间,中芯国际发布了2024年第三季度财报,不仅以美元计的单季营收首次突破20亿美元,创历史新高,并且净利润也同比大涨56.4%。
华虹公司今年前三季度营收为105.02亿元,同比下降18.92%;净利润为5.78亿元,同比下降65.69%;扣非净利润约为4.65亿元,同比下滑68.26%。其中,第三季度营收为37.7亿元,同比下降8.24%;净利润为3.13亿元,同比暴涨226.62%;扣非净利润约为2.31亿元,同比暴涨364.34%。
11月7日消息,据《日经新闻》报道,由于此前担忧美国持续升级出口管制,很多中企提前采购了很多半导体设备,造成市场大量库存的提升,推动了2024年中国半导体设备市场的增长。
手机芯片大厂高通于当地时间11月6日(周三)公布了截至2024年9月29日的2024财年第四财季财报,该季实现了102.44亿美元的营收,相较于去年同期的86.31亿美元增长19%。调整后的净利润为30.36亿美元,较上一财年同期的22.77亿美元增长了33%,摊薄之后每股收益为2.69美元,同比增长33%。营收和净利润高于分析师预期的99.1亿美元和每股2.56美元。
据《日经新闻》报道,日本NAND Flash大厂铠侠宣布,将在未来3年内,投资360亿日元(约合人民币16.75亿元),研发面向AI的下一代更省电的内存,目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。
11月7日消息,根据美国半导体行业协会(SIA)最新公布的数据显示,今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。其中,今年9月全球销售额为553亿美元,较8月的531亿美元增长4.1%。
11月6日,以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”,并表示该芯片已于8月23日流片成功。
11月7日消息,印度Tessolve公司以 40 亿卢比(4250万欧元,约合人民币32,827万元)从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司 Dream Chip Technologies(以下简称“DCT”)。