SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。
蔡力行：联发科将进军AI数据中心市场！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。
Tokyo Electron展示四大半导体制造技术
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间，日本半导体设备大厂TOKYO ELECTRON（TEL）介绍了其四大关键技术，将数字转型导入半导体制造设备生命周期，助力AI时代的半导体制造。
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩国、中国台湾、美国总和
2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
日本携手英特尔建先进半导体研发中心，将配备EUV光刻机
据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司
9月3日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH，成为其第六大股东。
国产GPU厂商象帝先已启动裁员：补偿标准为N+1
9月2日消息，虽国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）于9月1日晚间发布澄清公告称，此前传闻的“象帝先公司全员解散”消息不实。而根据象帝先内部员工向芯智讯提供的公司内部邮件显示，目前象帝先已经开始了大规模的裁员，补偿标准为N+1。
日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！
据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
大众汽车计划取消不裁员承诺，且不排除关闭德国工厂的可能性
9月3日消息 ，据CNBC等外媒报道，由于欧美汽车市场需求萎缩，特别是在汽车电动化、智能化趋势之下，中国汽车品牌厂商迅速崛起，加剧了全球汽车市场的竞争，德国汽车巨头大众集团为了削减成本，可能将考虑大规模裁员，并且不排除关闭部分德国工厂的可能性。这也意味着，大众集团可能将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。
2024年二季度全球晶圆代工市场：中芯国际第三，华虹第六，晶合第十！
