中移芯昇发布全球首款RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A

6月26日,中国移动举办了主题为“新质联接,智享未来”的5G智能物联网产品体系发布暨推介会,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞,并发布了一系列中国移动5G智能物联网新产品,成立了中国移动5G物联网应用产业联盟。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。

一加Ace 3 Pro正式发布,售价3199元起

6月27日晚19:00,一加召开夏季性能生态新品发布会,正式发布了一加Ace 3 Pro,搭载高通骁龙Gen3处理器,售价3199元起。同时,一加还带来了一加平板 Pro 售价 2799 元起;一加手表 2 售价 1799 元;一加 Buds 3 卡其绿售价 399 元。

2024年美国PC出货量将同比增长5%

6月27日消息,市场研究机构Canalys发布的最新的预测数据显示,预计到2024年美国市场PC出货量将同比增长5%,达到6900万台,预计到2025年出货量将继续增长8%达到7800万台。

服务器需求复苏,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%

6月27日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。

2024年OLED智能手机占比将超50%!

6月27日消息,虽然液晶显示屏(LCD)已经主导了智能手机十多年时间,但随着OLED技术从高端智能手机迅速过渡到中端智能手机,2024年今年OLED显示屏的智能手机出货量将会首度超越LCD显示屏智能手机。

三星Galaxy S25系列可能将有联发科天玑处理器版本?

联发科天玑9400曝光:3nm工艺,全大核设计,性能将超越高通骁龙8 Gen4
6月27日消息,此前业内传闻显示,三星电子最新的Exynos 2500处理器良率仍低于20%,未来可能无法用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机的消息,因此高通可能将会成为Galaxy S25处理器的独家供应商。不过,近日SamMobile的报道分析称,为了不受制于高通的一家独大,三星可能会引入联发科天玑系列旗舰芯片,以达到制衡价格的效果。

双向数据传输速度达4Tbps!英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可运行真实数据,双向数据传输速度达4 Tbps。

光刻机双工件台供应商华卓精科终止科创板IPO!

打破ASML光刻机双工件台技术垄断!华卓精科拟登陆科创板
6月27日消息,上交所网站于26日披露了关于终止对北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。这也意味着华卓精科历时4年的上市之路最终还是失败了。