蒋尚义：将提升鸿海半导体技术含量和利润率，先进封装将发力InFO
6月27日消息，鸿海集团投资的系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，历时约20分钟，会后鸿海半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义接受了媒体短暂采访。
比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
超级以太网将打破英伟达InfiniBand在云端的垄断！
6月27日消息，近日外媒The next platform发布了分析文章，称云端的互联正在转向超级以太网，这将打破英伟达（NVIDIA）InfiniBand 在 AI 训练和 HPC 模拟低延迟网络领域的霸主地位。
韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金
6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。
美光第四财季业绩未超预期，盘后股价一度大跌9%！
当地时间6月26日周三美股盘后，存储芯片大厂美光科技发布了截至5月30的2024财年第三财季财报。尽管第三财季财报的业绩优于市场预期，但对于第四财季的业绩指没有超出预期的内容，这也导致美光科技盘后股价一度大跌超9%。
AMD将构建全球最大AI训练集群，集成120万片GPU
6月26日消息，据The Next Platform报道，近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示，AMD将助力构建全球最大的单体人工智能（AI）训练集群，将集成高达120万片的GPU。
日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张
6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，届时会有美国官员前来参加。日月光投控正积极在海外布局，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方设厂的可能性也都在积极评估进行当中。
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517，拓展更多5G垂直应用场景
台积电熊本二厂将在下半年开工建设
6月26日消息，台积电位于日本熊本县菊阳町的晶圆厂（熊本一厂）预计将在今年四季度开始量产，并且计划兴建的第二座晶圆厂（熊本二厂）也落脚菊阳町。而根据日本共同通信社报道指出，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，厂房将照原先计划在今年下半年开始兴建，目标2027年内投入营运。
面向边缘的“小号HBM”，华邦CUBE有何过人之处？
随着汽车、物联网、智慧工业和机器人等领域不断迭代发展，边缘端对算力的需求持续攀升，边缘设备需要处理的数据量呈现激增趋势，可以预见，未来边缘设备对数据处理的实时性、安全性和可靠性的要求也将日益严苛。近日，笔者出席了华邦电子举办的线下媒体会沟通会，华邦电子产品总监朱迪特别围绕边缘算力下沉新趋势、CUBE产品如何满足边缘需求、华邦在汽车领域的布局以及存储市场的发展趋势等议题进行了深入分享。
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！
继弘芯、德科码之后，又一个号称投资超百亿的国产半导体项目“烂尾”了！
