4月17日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,鉴于人工智能热潮所带来的内存需求增长,分析师看好存储芯片大厂SK海力士(SK hynix)一季度的营业利润有望挑战2万亿日元,扭转去年同期亏损的局面。
4月16日晚间,国产存储模组厂商佰维存储发布了2024年第一季度业绩预告,预计公司第一季度实现营业收入为 170,000 万元至 180,000 万元,同比暴涨 299.54%至 323.04%;实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元,同比暴涨219.03%~242.84%,实现扭亏为盈。
日本半导体材料大厂Resonac(昭和电工)于4月16日日本股市盘后发布公告称,因半导体材料需求复苏由于预期,加上日元贬值,因此大幅上调了2024年度(2024年1-12月)利润,推动Resonac股价大涨超10%,最高一度突破4000日元,创5年来(2019年4月24日以来)新高纪录。
4月17日消息,据外媒naver报道,苹果公司正在台积电小量试产最新3D小芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),最快有望2025~2026年有机会看到终端产品问世。
4月17日消息,据韩国媒体《朝鲜日报》报道,三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量,相较上一季将提升了约30%。不过,三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度,希望避免影响到NAND Flash的价格涨势。
4月17日消息,据外媒wccftech报道,苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程,并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程,而是继续采用3nm制程。
2024年4月12日,由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度(第十六届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办!
4月16日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research最新的报告显示,2024年,生成式人工智能(AI)手机占整体智能手机出货量将达到11%,并将在2027年进一步增长到43%,届时出货量将超过5.5亿台,增长近4倍。
4月16日消息,英伟达(NVIDIA)最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出,GB200主要是替代上一代的GH200,但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
4月15日,根据全国企业破产重整案件信息网披露的信息显示,北京市第一中级人民法院作出(2024)京01破申97号民事裁定书,裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业(有限合伙)对华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”)申请破产清算一案。经北京市高级人民法院随机摇号确定北京市中闻律师事务所为华夏芯管理人。
4月16日消息,全球最大的电动汽车制造商特斯拉于当地周一向全体员工发出全员信,宣布特斯拉将全球裁员超过10%。而根据最新的业内爆料显示,特斯拉在中国的裁员比例将大幅超过全球裁员比例。
4月16日,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在 Create 2024 百度 AI 开发者大会上宣布,文心一言从去年 3 月 16 日发布,到今天是一年零一个月的时间,用户数突破了 2 亿,API 日均调用量也突破了 2 亿,服务客户数达到了 8.5 万,利用千帆平台开发的 AI 原生应用数超过了 19 万。