4月13日消息,据法国媒体LeMagIT报道,日本光学技术领导厂商 Hoya Corporation (豪雅)最近承认其遭遇了勒索软件的攻击,其总部和几个业务部门IT系统受到了影响。如果不支付1000万美元,其包括EUV掩模坯料和光掩模(光罩基底及光罩)在内的机密可能将会被曝光。
作为开放标准的坚定支持者,英伟达的竞争对手Tenstorrent的首席执行官、传奇CPU设计师Jim Keller近日在社交平台X上表示,英伟达本应在基于Blackwell的GB200 GPU中使用以太网协议芯片对芯片进行连接,以用于AI(人工智能)和HPC。
4月13日消息,据外媒The register报道,英特尔在不久前正式发布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后,正准备面向中国市场推出“特供版”Gaudi 3,包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡(Mezzanine Card)和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
4月12日,晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人,其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士,由此也引发了外界的关注。
4月13日消息,近日,中兴通讯在南京举办了“合作共赢 数智同兴”2024年度云网生态峰会,会上发布了全球首款二合一5G云电脑,支持云端/本地双模式,电脑/PAD自由选择,一键切换,搭载超强“中国芯”,支持5G蜂窝网络,可上网,可通话,完美满足移动办公、在线教育、家庭娱乐等场景需求。
据韩国媒体 The Elec 报道,多年前中国台湾对高通的7亿美元的反垄断罚款转换为投资要求,使得高通在此后数年累计在中国台湾投资了超过14亿美元,推动了中国台湾半导体封装产业的发展。
4月12日晚间,国产半导体设备厂商北方华创发布2023年度业绩快报及2024年一季度业绩预告。
据《韩联社》报导,当地时间4月10日,韩国产业通商资源部长安德根(Ahn Duk-geun)在飞抵美国华盛顿杜勒斯国际机场(Dulles International Airport)接受采访时表示,将在半导体设备出口管制议题上,与美国合作。
当地时间4月9日,汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称,根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计,2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%,巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时,英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
4月11日晚间,国产处理器厂商瑞芯微电子发布了2023年全年业绩快报及2024年一季度业绩预告。
4月12日消息,根据市场研究机构Canalys发布的最新报告显示,2023年全球可穿戴腕带设备市场出货量达1.85亿台,同比增长1.4%。Canalys预计,2024年全球可穿戴腕带设备市场将同比增长7%,预计2025年出货量将有望达到2.17亿台,其中智能手表的增长速度将超过其他可穿戴腕带类产品。
据科技日报报道,记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。