三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
6月21日消息，据业内最新消息显示，韩国DRAM芯片大厂三星和SK海力士都计划在即将推出的新一代高带宽内存（HBM）中采用新的混合键合（Hybrid Bonding）技术。
日月光宣布在高雄兴建K28厂，以应对先进封装及测试需求
6月21日，半导体封测大厂日月光投控旗下的日月光半导体宣布，将与宏璟建设合作在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。
DSP应用市场的大蛋糕，国产厂商能吃下多少？
DSP是数字信号处理器（Digital Signal Processor）的简称，是一种专门用于高速数学运算的微处理器。DSP能够快速且准确地处理数字信号，同时具备可编程和低功耗等特点，如今在各个领域发挥着越来越重要的作用。
50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里
据《中国听力健康现状及发展趋势》统计，我国 65 岁以上老年人约 1/3 存在中度以上听力损失，75 岁以上老年人中这一数字上升到约 1/2 。中国老年听障群体规模达到了 1.2 亿。每三位老年人就会有一个中、重度甚至是极重度的听障患者。
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来
2024年6月15日下午，国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体，在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研讨会和客户答谢宴。此次活动旨在分享最新的氮化镓行业技术进展，探讨行业趋势，并加强与客户的交流合作。
这三家汽车央企5个月用了1.32亿颗国产汽车芯片！
6月21日消息，在近日的首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰会论坛上，国务院国资委党委委员、副主任苟坪宣布，今年前5个月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售了2.35亿颗汽车芯片，三家汽车央企（一汽、东风、长安）共使用1.32亿颗国产汽车芯片。
总投资60亿！熙泰科技12英寸Micro OLED产线贯通
6月21日，熙泰科技在安徽芜湖的12英寸Micro OLED面板生产线实现全线贯通和产品点亮，该项目总投资60亿元，一期规划产能6000大片/月。第一财经记者了解到，该产线的产品将主要应用于VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等微显示领域。
三星在韩国警告称：很多应用程序无法在其基于骁龙X处理器的Copilot+ PC上运行
6月21日消息，据The register报道，近期三星推出了搭载高通骁龙X系列处理器的 Copilot+ PC—— GalaxyBook Edge 4，但是三星警告韩国（似乎仅限于韩国）买家，其Copilot+ PC无法运行许多常见应用程序。
2023年SiC功率元件营收排名：意法半导体份额第一，国产厂商仍需努力！
6月20日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场保持了强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%，其中意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森美（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。
可用面积提升3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
2024Q1全球五大晶圆厂设备制造商营收同比下滑9%！
6月21日消息，近日，市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示，2024 年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降了 9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。
韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
