深科技2023年净利润6.45亿元，同比下降2.19%
苹果持续加码印度制造：2023年生产了价值140亿美元的iPhone！
4月10日消息，据彭博社报道，随着苹果公司持续扩大在印度的iPhone制造产能，其2023年在印度制造的iPhone产能量几乎翻了一倍，生产了价值140亿美元的iPhone。
三星电子五大工会27000人计划4月17日集体罢工
4月10日消息，据BusinessKorea等韩国媒体报道，三星电子五大工会跟管理层的加薪谈判失败后，已表决通过要在4月17日集体和平罢工，以争取更佳的工作环境。
台积电2024年一季度营收5926.44亿元，同比增长16.5%优于预期
4月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2024年3月财报，该月合并营收为新台币1,952.11亿元，较2月份增加了7.5%，较2023年同期则是大幅增长了34.3%。2024年前3个月累计营收约为新台币5,926.44亿元，较2023年同期增长了16.5%。
AMD发布第二代Versal自适应SoC：标量算力提高10倍，每瓦TOPS性能提升3倍！
高通推出低功耗Wi-Fi芯片QCC730，功耗降低88%！还有RB3 Gen 2机器人平台
4月10日消息，近日，芯片大厂高通推出最新的物联网产品组合和解决方案，专为嵌入式生态系的客户设计，包括全新QCC730 Wi-Fi解决方案和RB3 Gen 2平台，提供了多项关键的升级，为最新物联网产品和应用实现装置上AI、高性能、低功耗处理和连接能力。
世纪金芯宣布突破8英寸SiC关键技术
4月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司宣布，基于设备、工艺、热场、原料、结构设计等多方面的长期技术积累，突破了8英寸SiC关键技术，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。
英特尔第六代至强可扩展处理器Xeon 6 公布：E核版二季度推出，P核版紧随其后
继去年12月英特尔发布了集成NPU内核的代号为“Emerald Rapids”的第五代至强（Xeon）可扩展处理器之后，英特尔此次正式公布了第六代Xeon处理器，英特尔将其重新命名为了“Intel Xeon 6”系列。
超越英伟达H100！英特尔Gaudi3发布：训练快40%，推理快50%！
北京时间4月9日晚间，英特尔在美国召开了“Intel Vision 2024”大会，介绍了英特尔在AI领域取得的成功，并发布了新一代的云端AI芯片Gaudi 3及第六代至强（Xeon）可扩展处理器，进一步拓展了英特尔的AI产品路线图。
传LG Display将引入联咏科技作为其面板驱动芯片供应商
4月9日消息，据韩国媒体The Elec报导，LG Display（LGD）正在重组其iPhone OLED面板供应链，并打算引进中国台湾的联咏科技（Novatek）做为其面板驱动IC（DDI）新供应商。
缺乏美国政府资助，应用材料或将放弃40亿美元在硅谷建研究中心计划
据《旧金山纪事报》于当地时间周一（4月8日）援引知情人士的消息报道称，美国半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）可能因缺乏政府投资而缩减或取消原计划在硅谷建设的价值40亿美元的研发设施。此前，拜登政府于3月29日宣布，将不再提供对半导体研发设施建设和改造的资助。
西部数据再发涨价函：NAND Flash及机械硬盘全面涨价！
4月9日消息，随着人工智能市场需求的爆发，推动了NAND Flash闪存及大容量机械硬盘（HDD）的需求及价格的上涨。存储大厂西部数据已于4月8日向供应商发布了涨价通知函，宣布将在本季度继续对NAND Flash和HDD产品进行涨价。
