6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

6月17日，汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”，将携手当地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得经济部A+项目支持，预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。

6月17日消息，据xfastest报道，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋近日在接受专访时表示，尽管美国对中国实施了芯片出口禁令，但英伟达将致力于在遵守法规的同时，为中国客户提供服务。

6月17日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂（P1厂）已于今年5月动工，但因挖到疑似古遗址，因此该工厂暂时停工，同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为，对于完工期限影响不大。

6月17日消息，美国众议院周五通过了一项禁止中国大疆的无人机未来在美国销售的法案，这意味着大疆全面被禁的可能。据了解，该《反制中国无人机法案》是美国2025年国防授权法案（FY25 NDAA）的一部分，这是一项重要的年度立法，将决定用于分配当年的国防开支。