据外媒报道,在美国联合日本、荷兰升级对于半导体设备的出口限制之后,美国正要求荷兰盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。
3月28日消息,根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示,在2023年四季度的全球晶圆代工市场,前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
3月28日消息,SK海力士公司首席执行官Kwak Noh-Jung日前在股东大会上表示,预计2024年HBM(高带宽内存)在整体DRAM销售额当中的比重将达两位数百分比,2025年HBM供应将依旧紧张。
3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。
3月27日,在中国台北举办的英特尔开发者峰会上,英特尔宣布了AI PC加速计划两项新内容,包括新PC开发者计划,以及独立硬件供应商(IHV)计划。同时,英特尔还携手微软公布了对于AI PC的定义标准。
3月28日消息,据荷兰媒体Bits & Chips报导,光刻机大厂ASML确认,其新推出的第三代的标准型(0.33 NA)EUV光刻机NXE:3800E导入部分High-NA EUV技术,工作效率提升。
3月28日消息,据《华尔街日报》当地时间周三报导,亚马逊(Amazon)近日宣布已向人工智能(AI)新创企业、大型语言模型Claude 3系列的开发商——Anthropic追加了27.5亿美元投资,使得其总的投资额达到40亿美元。这是亚马逊成立近30年来对一家公司的最大投资。
2024年3月28日,联发科技(MediaTek)宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
3月27日消息,PC大厂戴尔在周一的公告中表示,截至2024年2月2日,该公司在全球拥有12万名员工,较前一年下降近10%。“在整个2024财年,我们持续采取特定措施来削减成本。”
据商务部网站消息,3月27日,商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。
3月26日晚,比亚迪发布2023年年报。2023年,比亚迪实现营业收入6023.15亿元,同比增长42.04%;净利润300.41亿元,同比增长80.72%;经营性现金流净额达到1697亿元,同比增长20.51%,均创下历史新高。货币资金已从2023年年初的514.71亿元增至年末的1090.94亿元,占总资产比例为16.05%。
据存储芯片大厂美光科技官方消息,2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。