本次展会上,MediaTek推出两款芯片产品,面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片,以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片,两款产品具有优异性能和 AI运算能力。
6月4日消息,据Business Insider 报导,微软对旗下Azure云计算部门进行了裁员,预计将裁员数百人。
6月4日消息,仁宝董事长陈瑞聪在刚刚上任之后,就宣示要大力冲刺AI服务器业务,并喊出未来3年服务器营收要是现在的5倍,朝千亿元新台币大关迈进,不仅要抢下至少一家大型云端服务供应商(CSP)订单,更要成为前三大AI服务器厂商。
6月3日,在COMPUTEX 2024展会上,高通CEO Cristiano Amon发表主题演讲,称“PC产业将开始重生(Reborn)”,这对高通来说是重要时刻,高通正在改变和重新定义PC产业。
6月3日消息,根据市场研究机构TrendForce预测,2024年全球折叠屏手机出货量约1780万部,占整体智能手机市场出货总量仅约1.5%,预期到2028年占比才有机会达到4.8%,这主要是由于折叠屏手机存在的高维修率、高售价等问题的困扰。
6月3日,在Computex 2024年的展会的主题演讲上,AMD正式公布了其代号为“Turin”的下一代的EPYC服务器处理器,旗舰产品拥有高达192个Zen 5核心和384个线程。AMD董事长兼CEO苏姿丰称其为全球最好数据中心处理器,预计将在2024年下半年推出。
6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,公布了全新云端AI加速芯片路线图,今年将会推出全新Instinct MI325X。
6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”。
6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,正式发布了全新的Zen5架构的Ryzen 9000系列桌面处理器(Granite Ridge)。
6月2日晚间,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中,黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能(AI)演进,以及AI如何变革工业。同时,他还宣布,Blackwell芯片现已开始投产,2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”,将集成HBM4内存,将于2026年发布。
在2023年的汽车CMOS图像传感器芯片市场,Yole Group最新的报告显示,安森美虽然仍保持第一,但是市场份额有所下滑,而中国的豪威集团则位居第二。
6月7日消息,据The Information报道,美国商务部正在调查韩国企业Ronda Korea违规向中国公司出售美国Lam Research公司的半导体设备一事。