6月2日消息，近日，全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。
6月1日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告称，近日爆发的全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）罢工事件，并未对三星旗下DRAM及NAND Flash生产造成冲击，也未有出货短缺情况发生。截至目前，DRAM和NAND Flash等产品的现货价格，在罢工宣布前已连日下跌，事件宣布后跌势也并未有任何变化。
6月1日消息，根据市场调研机构 Counterpoint Research 最新发布的报告显示，2024年第一季度，具备GenAI（生成式人工智能）功能的智能手机在全球智能手机销量当中的占比已经达到了6%，较上一季度的1.3%增长了超过3倍。
5月31日消息，据 SamMobile 报道，韩国芯片制造巨头三星电子位于京畿道龟兴市的工厂近日发生一起疑似辐射泄露事件，导致两名工人接受住院治疗。目前事故原因尚不清楚，韩国原子能安全委员会已对此事件展开调查。
5月31日消息，芯片设计大厂Marvell于美股30日盘后公布了2025会计年度第一季（2-4月）财报。当季营收为11.6亿美元，相比去年同期的13.2亿美元下滑12%；净亏损达2.16亿美元（或每股亏损0.25美元），相比去年同期净亏损1.69亿美元（或每股亏损0.20美元）进一步扩大。
在2024台北电脑展即将开幕前夕，5月30日晚，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋宴请了众多台系供应链厂商高管。包括华硕董事长施崇棠、和硕董事长童子贤、鸿海董事长刘扬伟、纬创总经理林建勋、纬颖董事长洪丽宁、广达董事长林百里、云达（广达旗下服务器代工厂）总经理杨麒令、英业达董事长叶力诚、英业达总经理蔡枝安、台达电董事长郑平、宜鼎董事长简川胜、广运董事长谢清福及CEO谢明凯、中华电信董事长郭水义等，几乎囊括了整个台系服务器代工产业及台系PC代工厂。
5月31日消息，据“汽车之家”报道，多位接近上汽通用的消息人士近日透露，上汽通用计划趁着高温假让生产线员工放假2-3月，这或将波及到目前上汽通用四大生产基地的所有工厂。
根据上交所官网显示，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）及其保荐人撤回了发行上市申请，因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
5月31日消息，据彭博社报道，因为担心相关受限的AI芯片最终流向中国，美国已放缓向英伟达、AMD、英特尔和Cerebras等4家美国公司向中东出口AI芯片的许可证，并对该地AI发展进行国家安全检查。
5月31日消息，半导体封测大厂日月光半导体近日宣布推出powerSiP创新供电平台，可以减少信号和传输损耗，同时解决目前存在的电流密度（current density）挑战。
5月30日，芯片设计服务大厂世芯召开股东会。对于未来发展，世芯总经理沈翔霖表示，公司会持续专注在HPC、AI领域，这一块在公司总营收当中的占比高达90%，未来趋势会非常强，公司去年表现亮眼，对今年、明年营运继续有信心。
5月30日消息，根据市场研究机构Canalys最新报告显示，2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4,120万台，与2023年同期基本持平。从各品牌厂商的表现来看，苹果、小米、华为分列前三。
