因为补贴及土壤问题，英特尔德国晶圆厂建设推迟
5月30日消息，据 Volksstimme 报道，英特尔位于德国马格德堡附近的 Fab 29 module 1 和module 2 的建设因欧盟补贴审批待定，以及需要移除黑土以便在其他地点重新使用而被推迟。预计新的开工时间将推迟到 2025 年 5 月 。如果英特尔能够快速完成建设和设备安装，该工厂仍可能在 2027 年底至 2028 年初按时投产。
恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台
2024年5月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide开放平台。在汽车产业加速迈向智能互联的发展趋势下，恩智浦高管、行业领军企业与生态合作伙伴于峰会期间共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式，携手推动汽车产业智能化升级并迈向国际化新高度。
激进投资者向德州仪器施压，要求其停止斥巨资扩产
5月30日消息，据The register报道，臭名昭著的科技投资公司 Elliott Management 致信德州仪器，敦促该公司改变其提高制造能力的积极计划。
Arm最强核心Cortex-X925 CPU及Immortalis-G925 GPU发布：联发科天玑9400将首发！
5月30日消息，当地时间周三，Arm在其全面计算解决方案（CSS）取得成功的基础上，正式发布了首款面向客户端产品的 Arm 计算子系统 ——CSS for Client，以及新的 Arm Kleidi 软件，大大简化了运行 Android、Linux 和 Windows 的台式机、笔记本电脑、平板电脑处理器的开发和人工智能（AI）的部署。
2024年全球AI芯片营收将达710亿美元，AI PC芯片占比48.5%！
15年成为通用MCU第一，STM32凭什么？
微控制器（MCU）是这个快速变化世界的重要助推器和核心组成部分，也是整个数字世界应用最普遍的数字芯片之一。通用MCU市场竞争情况复杂且多样，开发者需要选择最适合的MCU产品完成创新设计。而MCU市场竞争发展的重点一定是以开发者为本的产品创新和生态系统的完善；同时提高质量与可靠性、产能与韧性也将是重要的发展方向。
联发科发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
2024年5月30日，联发科技（MediaTek）发布了全新的天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，将采用高能效的台积电4nm制程。其中，天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
ASML High NA EUV创下新纪录：晶圆制造速度提升150%，可打印8nm线宽
5月30日消息，光刻机大厂ASML在imec（比利时微电子研究中心）的ITF World 2024会议上宣布，其首款High-NA EUV光刻机已创下新的晶圆制造速度记录，超过了两个月前创下的记录。
2024年一季度全球NAND Flash营收环比增长28.1%
5月29日消息，根据TrendForce集邦咨询研究，2024年一季度全球NAND Flash市场营收环比增长28.1%，达147.1亿美元。主要受益于AI服务器厂商自今年2月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为为应对NAND Flash价格上涨而主动提高库存水平。
密码保护：DUV光刻机+SAQP技术能实现3nm制程芯片？
苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程
据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道，AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）时披露，将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。
中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光
5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔在本周二的“2024 年东南亚半导体展”启动仪式上，公布了该国的“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元或人民币385.3亿元）的补贴，并吸引至少5000亿令吉（约合1062亿美元或人民币7705亿元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。
