4万亿个晶体管，90万个AI核心，Cerebras第三代晶圆级AI芯片来了！
3月14日消息，面对火爆的AI市场，新创AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，将用于训练业内一些最大的人工智能模型。
超20年行业经验加持，智现未来携AI创新引领工程智能新标杆
一颗芯片的产出需要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等成千上万道工序，任意环节的轻微偏差，都可能导致废片增多、良率下降等问题，因此需要依赖高度自动化的生产线。产线设备数量巨大、类型繁杂，工艺参数精细化要求极高，由此产生的工程数据浩如烟海，为了确保芯片生产过程正常有序，行业引入了 " 工程智能（Engineering Intelligence）" 解决方案。
日本凸版印刷拟斥资3.38亿美元，赴新加坡建芯片封装基板厂
3月14日消息，日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计2026年底开始营运，以在AI需求快速成长的当下进一步扩大生产力。
传格芯将在新加坡与中国台湾地区裁员，重心将迁往印度
3月14日，据集微网援引相关人士爆料称，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundires）将在今年完成人员重组，其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，涉及采购、财务等岗位，并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知，可能将在今年圣诞节前被裁员。
玄铁处理器出货量已超40亿颗！达摩院牵头成立“无剑联盟”，探索RISC-V产业合作新范式
3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新，基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相，达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出，“RISC-V的潜力是无限的。例如，未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”
赛迪报告：中科可控在金融信创市场以17.5%份额位居第一
近期，赛迪最新报告指出，稳定创新和自主可控是金融IT基础建设的关键目标，更是发展科技金融的重中之重。在政策引导及行业推动下，金融信创服务器市场呈快速增长态势，尤其在银行业中，出于对信息安全、业务连续性和可控性的高度重视，银行业机构对信创服务器的需求量不断加大。
Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
3月14日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。
达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期
3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做RISC-V社区的贡献者、推动者。
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。
嘉楠推出基于RISC-V的端侧AIoT芯片K230，采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024年3月14日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布嘉楠科技 (嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN) 全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器 (ISP) IP ISP8000、畸变矫正 (DeWarp) 处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器 (GPU) IP GCNanoV。
中美芯片战之下，马来西亚半导体制造业正蓬勃发展
字节跳动入股存储芯片企业昕原半导体，成第三大股东
近日，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息，表示这是为了帮助推进该公司在虚拟现实头显设备方面的开发。
