诺思推出适用于北斗二代和北斗三代系列滤波芯片
诺思于近日升级了适用于北二代和北斗三代全系列产品，频率覆盖L波段、S波段及其它全部北斗公开服务信号；根据客户指标要求，此次升级大幅提升产品的性能，采用温补结构产品温漂系数在±5ppm/℃以内；更优异的带外抑制，更陡峭的边带滚降能力，极大的提高了系统的灵敏度与抗干扰能力；同时对产品的功率容量也做了提升（发射端≥5W）。
传三星西安NAND厂产能利用率已恢复至70%！
3月12日消息，据韩国媒体TheElec引述未具名消息人士报导称，三星电子正在提升其位于中国西安NAND Flash闪存厂的产能利用率，目前已恢复到了70%左右。
三星和SK海力士已停止对外出售二手半导体设备？
3月12日消息，据英国《金融时报》报道，随着存储制程技术的快速更新换代，三星、SK海力士等存储芯片制造商经常需要替换旧的半导体设备。过去，这些被淘汰的设备往往会被转售至二手市场。然而，近期由于担心违反美国针对中俄的半导体出口管制规定，三星和SK海力士已变得极为谨慎，不再将旧半导体设备转售至外部市场，而是选择将其堆积在仓库中，以免触及美国敏感的神经。
2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电以61.2%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
为了Apple Car，苹果曾开发性能相当于4个M2 Ultra的汽车芯片
虽然苹果历时10年、耗费超过数十亿美元的Apple Car开发项目被传已经取消，但是苹果原先对于其电动车项目曾制订出一套野心勃勃的计划，而且为了拥有先进的自动驾驶系统，传闻苹果还开发出一款性能相当于4个M2 Ultra芯片的汽车芯片。
传音首款自研芯片曝光！为何是电源管理芯片？
台积电追加先进封装设备订单，今年底CoWoS月产能或超4万片
3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出，台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。
前中芯国际技术研发执行副总裁周梅生加盟长鑫存储，出任技术研究和开发中心负责人
3月12日消息，近日有市场传闻称，已经退休的前中芯国际技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士已正式加盟长鑫存储担任技术研究和开发中心负责人。
今年二季度NAND Flash将涨价20%！
3月12日消息，自去年下半年以来，NAND Flash市场需求持续回暖，带动其价格也开始持续上涨。根据此前TrendForce发布的数据显示，预估2024年第一季NAND Flash合约价环比涨幅约15%~20%。而NAND Flash控制大厂慧荣总经理苟嘉章近日接受媒体采访时也表示，NAND Flash第二季度的价格预计将会继续上涨20%，并且涨势将延续到2025年上半年。
打败GPT-4，Claude 3成最强大语言模型！背后的Anthropic是什么来头？
3月4日，美国新创人工智能公司Anthropic发布了下一代大型语言模型Claude 3系列，包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet、Claude 3 Haiku三种版本，其中Opus性能最强大，号称目前最强大的大模型，并且它不容易出错，也更安全；Haiku速度最快且最具成本效益；Sonnet速度比上一代Claude 2和Claude 2.1快2倍，智慧等级更高，可面对绝大多数AI工作负载。
imec推出首款开放式2nm工艺设计套件
在日前的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出开放式工艺设计套件（PDK），由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序，通过imec开发的2nm虚拟数字设计，其中就包含了晶圆背面供电网络。
英伟达培育AI芯片生态系统，仅2023年就投资了30家初创公司
3月12日消息，受益于AI热潮推动对于AI芯片的需求暴涨，英伟达（NVIDIA）已成为近年来表现最亮眼的科技公司。今年2月底，英伟达的市值已突破2万亿美元，成为了全球市值前三的企业，仅次于微软和苹果的市值。与此同时，英伟达正积极利用其在AI领域中的领导优势，积极地扩大其AI生态系统，针对各类AI新创公司进行投资。
