隔空微电子发布60G毫米波雷达芯片AT60LF系列，功耗低至uA级！
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。隔空微电子（深圳）有限公司销售副总裁张珍伟在此次论坛上发布了全球首款uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC系列芯片AT60LF。
助力具身智能终端，神顶科技推出3D空间计算芯片VC6801
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举办。神顶科技(南京)有限公司董事长兼CEO袁帝文在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。
2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%，中国大陆产能增加最多！
5月17日，随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。
为旌科技推出针对机器人应用的高性能智慧视觉芯片方案
5月17日，由以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。为旌科技有限公司市场总监黄智在此次论坛上发布了其面向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839方案。
发力AI PC市场，奕斯伟计算推出基于RISC-V架构的EIC77系列AI SoC
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波先生发布了全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的AI SoC——EIC7700X和全球基于RISC-V架构性能最高的AI SoC——EIC7702X。
银牛微电子发布高性能3D图像和视觉处理器NU4500
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡在论坛上推出了其最新的高性能3D图像和视觉处理器NU4500。
联发科携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro系列收银机
MediaTek（联发科）宣布与美团携手合作，打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510，性能相较上一代收银产品大幅提升，为餐饮商户带来流畅的使用体验。
AMD EPYC 9005“Turin”CPU系列曝光：最高192核，500W TDP
广东省打造中国集成电路第三极已取得突出成效！
5月17日，由以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在开幕致辞环节，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜披露，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超2700亿元。
2024松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：累计推介109款芯片，量产率达94.5%
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，作为活动主办方，芯原股份董事长戴伟民在会议开场回顾了上历届论坛推介芯片的量产出货情况，并预告了本届论坛的相关内容。
美国参议员提交人工智能提案，要求政府每年投入320亿美元
理想汽车多部门开启裁员，或将影响超过5600人！
5月16日消息，据《21世纪经济报道》爆料称，今年五一假期之后，国产新能源汽车厂商理想内部就已经开始了新一轮的人员优化，整体裁员比例超过18%，预计将影响超过5600人，补偿标准为N＋1。
