业界 大唐移动起诉展讯,涉案金额超6.8亿元!此前曾被判赔偿超5.5亿元! 11月3日,中信科移动发布公告称,其全资子公司大唐移动通信设备有限公司(以下简称“大唐移动”)就与展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯公司”)涉案金额为6.805亿元的技术合作开发合同纠纷,向北京市海淀区人民法院提起诉讼并申请财产保全。并于2024年11月1日收到了北京市海淀区人民法院下达的民事裁定书,对大唐移动提出的财产保全申请予以支持。2024年11月5日
业界 睿励科学仪器完成近5亿元战略融资,进一步提升国产半导体前道工艺光学量检测设备竞争力 11月4日消息,据“张通社”报道,近日,睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称“睿励科学仪器”)宣布完成近5亿元战略融资,本轮融资由金石投资和招商致远联合领投,河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投。所融资金主要用于进一步提升先进半导体制程用的光学量检测设备的国产替代能力,丰富产品种类,加大市场开拓力度能力。2024年11月4日
业界 台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机 11月4日消息,据《日经亚洲》报导,全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进的High NA EUV(高数值孔径极紫外)光刻机,每台售价超过3.5亿美元,能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。2024年11月4日
业界 总投资145亿元,重庆12英寸特色工艺线(一期)EPC项目主体封顶 11月4日消息,据中建西部建设官微消息,近日,中建西部建设第一集团有限公司重庆事业部渝北厂(以下简称“渝北厂”)主供的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC项目顺利完成主体结构封顶。2024年11月4日
业界 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息,据路透社报导,韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示,SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品,16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。2024年11月4日
业界 英特尔对以色列研发团队裁员数百人,离职员工大都转投英伟达 11月4日消息,为削减成本,英特尔的全球裁员15000人的计划正加速推进,据外媒Globes报导,英特尔以色列研发中心已裁减数百名员工,今年初已有数十名英特尔员工离职转投英伟达(Nvidia)。2024年11月4日
业界 苹果M4 Ultra将于明年推出,或拥有32核CPU和80核GPU 11月4日消息,近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品,包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本,但最强的M4 Ultra尚未推出,预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。2024年11月4日
业界 歌尔微电子拟赴港IPO,募资至少3亿美元 11月4日消息,据彭博社报道称,苹果公司供货商、声学零部件厂商歌尔股份(Goertek)已选定中金、招银国际、中信建投证券和瑞银就子公司歌尔微电子赴香港IPO进行合作,以便让其最快在2025年上市,或集资至少3亿美元。2024年11月4日
业界 美国政府考虑在必要时援助英特尔,或推动其芯片设计业务与AMD合并 11月4日消息,据semafor独家报道,美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔(Intel)的发展感到担忧,因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外,是否需要进一步的援助方案。2024年11月4日
业界 传三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上! 11月2日,三星电子高管透露,三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大幅缩减,其中8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。2024年11月4日