8月29日晚间,国内晶圆代工龙头中芯国际发布2024年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入262.69亿元,同比增长23.2%,其中,晶圆代工业务收入为241.08亿元,同比增加25.7%;同期实现归属于上市公司股东的净利润16.46亿元,同比下降45.1%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润12.88亿元,同比下滑27.0%。
8月29日下午,华为发布2024年上半年经营业绩。上半年,华为实现销售收入4175亿元人民币,同比增长34.3%,净利润率13.2%。以此计算,上半年华为净利润551.1亿元,同比增长18.2%,也是华为历年来上半年净利润首次突破500亿元。
8月29日消息,手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400,而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称,一项新的3DMark测试数据显示,天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%,而且功耗也降低了40%。
8月29日,PCB大厂臻鼎科技正式宣布,去年6月旗下子公司鹏鼎控股全资子公司Avary Singapore Private Limited携手泰国协成昌集团(Saha Group)签署合作备忘录,合资成立鹏晟科技,并在泰国建设生产基地,近日该工厂已经进行封顶上梁典礼,预计2025年上半年进入量产阶段。
8月29日消息,英伟达发布了其 Blackwell B200芯片首个MLPerf 4.1测试(在Llama 2 70B大模型上)结果,显示B200的性能是达到了上一代的Hopper H100的4倍,即性能提升了300%,凸显了 英伟达为AI芯片市场领导地位。
8月29日消息,据《工商时报》报道,台积电将于9月启动CyberShuttle(晶圆共乘)服务,业内人士透露,依照往年惯例,3月、9月各有一次向客户收件的机会,协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计划,吸引IC设计大厂争相卡位。据了解,本次重头戏有望出现2nm节点制程,提供技术领先业者抢先布局。
8月29日,存储芯片大厂SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10nm级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10nm级的超微细化存储工艺技术。
8月28日晚间,国产半导体设备厂商北方华创公布了2024年半年报。报告显示,公司上半年营收为123.35亿元,同比增长46.38%;归母净利润为27.81亿元,同比增长54.54%;扣非归母净利润为26.40亿元,同比增长64.06%;基本每股收益5.24元。公司毛利率为45.50%,同比上升3.13个百分点;净利率为22.54%,较上年同期上升0.49个百分点。
8月29日消息,由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片新创公司Tenstorrent在近日的Hot Chips 2024活动上详细介绍了其新一代基于RISC-V架构的BlackHole系列AI处理器,性能高达745 TOPS,尽管芯片集成的内存容量和带宽低于英伟达A100,但是整体的AI性能和可扩展性更优。
当地时间8月28日,AI芯片大厂英伟达公布了截至2024年7月28日的公司2025财年第二财季财报。虽然第二财季整体业绩表现出色,但对于第三财季的业绩指引低于市场预期,导致英伟达盘后股价一度大跌8%,最终跌幅仍达6.89%。
8月29日消息,据日本媒体报道,日本汽车大厂丰田汽车于28日宣布,因“珊珊”台风持续接近日本,包含集团公司在内的日本国内全部14座工厂28条产线将在28日晚上至29日上午暂停生产,并将在29日上午评价是否能够复工。丰田指出,为了确保员工安全、以及考虑物流影响之后,做出上述决定。
据Tom′s Hardware报导,泰国投资促进委员会(BOI)已批准西部数据当地生产设施扩建计划,这也是西部数据多年来首次机械硬盘(HDD)产线的重大扩产计划,投资金额达230亿泰铢(约6.77亿美元)。不过,当地政府批准不一定代表西部数据会持续执行,目前西部数据还未发表意见。